1.一种二硅酸锂微晶玻璃，其特征在于，所述二硅酸锂微晶玻璃按质量百分比包括如下组分：

所述二硅酸锂微晶玻璃的上述各组分百分含量之和不超过100％；

其中，所述Li2O和K2O分别以原料Li2CO3和K2CO3的形式引入，P2O5以原料NH4H2PO5的形式引入。

2.根据权利要求1所述的二硅酸锂微晶玻璃，其特征在于，所述二硅酸锂微晶玻璃按质量百分比包括如下组分：

所述二硅酸锂微晶玻璃的上述各组分含量之和不超过100％；

其中，所述Li2O和K2O分别以原料Li2CO3和K2CO3的形式引入，P2O5以原料NH4H2PO5的形式引入。

3.根据权利要求1或2所述的二硅酸锂微晶玻璃，其特征在于，所述二硅酸锂微晶玻璃按质量百分比包括如下组分：

所述二硅酸锂微晶玻璃的上述各组分含量之和不超过100％；

其中，所述Li2O和K2O分别以原料Li2CO3和K2CO3的形式引入，P2O5以原料NH4H2PO5的形式引入。

4.根据权利要求1-3任一项所述的二硅酸锂微晶玻璃，其特征在于，所述二硅酸锂微晶玻璃中的晶体的形状为片状与条状结合的放射状晶体，所述晶体的尺寸为0.1～0.5μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的二硅酸锂微晶玻璃，其特征在于，所述二硅酸锂微晶玻璃的主晶相为二硅酸锂(Li2Si2O5)相，所述二硅酸锂(Li2Si2O5)相的化学组成为Li2O·Al2O3·nSiO2，4≤n≤10。

6.如权利要求1-5任一项所述的二硅酸锂微晶玻璃的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将原料SiO2、Li2CO3、NH4H2PO5、Al2O3、K2CO3和TbO2混合，球磨并进行干燥；

(2)将步骤(1)得到的产物进行预烧、煅烧、成型并退火，得到基础玻璃；

(3)将步骤(2)得到的基础玻璃进行核化热处理和第一步晶化热处理，得到偏硅酸锂微晶玻璃；

(4)将步骤(3)得到的偏硅酸锂微晶玻璃进行第二步晶化热处理，使偏硅酸锂转化为二硅酸锂相，得到二硅酸锂微晶玻璃。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述球磨的时间为4h～8h，优选为

5h～7h，进一步优选为6h；

优选地，所述方法还包括在步骤(1)球磨完成后步骤(2)之前，进行干燥的步骤；

优选地，步骤(2)所述预烧和煅烧的过程均采用程序升温，所述程序升温的升温速率独立地为3℃/min～7℃/min，优选为4℃/min～5℃/min，进一步优选为4℃/min；

优选地，步骤(2)所述预烧的温度为580℃～600℃，优选为585℃～595℃，进一步优选为590℃；

优选地，步骤(2)所述预烧的时间为1h～3h，优选为1.5h～2.5h，进一步优选为2h；

优选地，步骤(2)所述煅烧的温度为1300℃～1550℃，优选为1400℃～1500℃，进一步优选为1450℃；

优选地，步骤(2)所述煅烧的时间为0.9h～3h，优选为1h～2h，进一步优选为1h；

优选地，步骤(2)所述成型为浇注成型；

优选地，步骤(2)所述退火的温度为400℃～550℃，优选为450℃。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，步骤(3)所述核化热处理和第一步晶化热处理的过程均采用程序升温，所述程序升温的速率独立地为3℃/min～7℃/min，优选为4℃/min～5℃/min，进一步优选为4℃/min；

优选地，步骤(3)所述核化热处理的温度为550℃～600℃，优选为580℃～590℃，进一步优选为580℃；

优选地，步骤(3)所述核化热处理的时间为0.5h～1h，优选为1h；

优选地，步骤(3)所述第一步晶化热处理的温度为680℃～760℃，优选为690℃-720℃，进一步优选为710℃；

优选地，步骤(3)所述第一步晶化热处理的时间为0.5h～1h，优选为0.5h；

优选地，步骤(4)所述第二步晶化热处理的过程采用程序升温，所述程序升温的速率为

3～7℃/min，优选为4℃/min～5℃/min，进一步优选为4℃/min；

优选地，步骤(4)所述第二步晶化热处理的温度为830℃～890℃，优选为830℃～870℃，进一步优选为830℃；

优选地，步骤(4)所述第二步晶化热处理的时间为0.5h～1h，优选为0.5h。

9.根据权利要求6-8任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)将原料SiO2、Li2CO3、NH4H2PO5、Al2O3、K2CO3和TbO2混合后球磨6h，并进行干燥；

(2)将步骤(1)得到的干燥后的产物放入坩埚中，以4℃/min的升温速率升温至590℃保温预烧2h，再以4℃/min的升温速率升温至1400～1500℃，煅烧1h，在石墨模具中浇注成型，在450℃退火以去除热应力，得到基础玻璃；

(3)将步骤(2)得到的基础玻璃放入反应炉中，以4℃/min的升温速率升温至580℃核化热处理1h，然后再以4℃/min的升温速率升温至700℃进行第一步晶化热处理0.5h，随炉冷却，得到偏硅酸锂微晶玻璃；

(4)将步骤(3)得到的偏硅酸锂微晶玻璃于830℃进行第二步晶化热处理0.5h，将偏硅酸锂晶体转变为二硅酸锂晶体，得到二硅酸锂微晶玻璃。

10.如权利要求1-5所述的二硅酸锂微晶玻璃的用途，其特征在于，所述二硅酸锂微晶玻璃应用于医用牙科材料；

优选地，所述二硅酸锂微晶玻璃用作牙盖面、牙贴面、牙镶面、基牙、镶嵌体、全牙冠、部分牙冠、前牙固定桥或后牙固定桥中的任意一种。