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专利号: 2017108161607
申请人: 重庆科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:包括下料座和下料硬管(4),所述下料座内设有至少一个下料孔(2),每个所述下料孔(2)内分别插接有一根所述下料硬管(4),所述下料座上方设置有升降装置,该升降装置控制所述下料座的升降;

所述下料座包括中心块(1)和上端封闭、下端敞口的外框(12),所述中心块(1)固定安装在所述外框(12)内,所述中心块(1)内设有所述下料孔(2),所述中心块(1)的下表面和所述外框(12)的下表面之间形成落料区间,所述下料硬管(4)的下端穿过所述外框(12)后插入对应的所述下料孔(2)内。

2.根据权利要求1所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:所述升降装置包括水平设置的固定板(6)和竖向设置的升降螺栓(8),所述升降螺栓(8)下端安装在所述外框(12)上,所述固定板(6)上设有带内螺纹的升降套筒(7),所述升降螺栓(8)螺纹装配在升降套筒(7)内,所述下料硬管(4)的上端活动穿出所述固定板(6)后连接有进料软管(5),所述外框(12)和固定板(6)之间设有升降导向装置。

3.根据权利要求2所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:所述升降导向装置包括竖向设置的导向杆(9),所述固定板(6)活动套设在所述导向杆(9)上,所述导向杆(9)的下端与所述外框(12)固定连接。

4.根据权利要求1、2或3所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:所述外框(12)的下方设有环形的防压胶垫(13),该防压胶垫(13)的顶面与所述外框(12)的下表面粘接。

5.根据权利要求4所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:所述中心块(1)上设有气压平衡孔(14),所述气压平衡孔(14)的一端与所述落料区间连通,所述气压平衡孔(14)的另一端穿出所述外框(12)并与外界连通。

6.根据权利要求3所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:所述导向杆(9)的顶端设有限位块(10)。

7.根据权利要求3所述的微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置,其特征在于:所述升降螺栓(8)的顶端安装有调节手轮(11)。