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专利号: 2017104003106
申请人: 重庆科技学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺,其特征在于按以下步骤进行:步骤一、调制合金浆团

按照1~5:5~9的质量比称取Mn粉和Al粉,将Mn粉和Al粉按比例混合均匀,加入挥发性溶剂,调制成所述合金浆团;

步骤二、待焊材料前处理

搅动合金浆团,待其粘度为0.65~0.7Pa·s时,将合金浆团刮涂在待焊接的Mg材和Fe材的搭接接头处,在Mg材和Fe材的接头之间形成合金浆团层;

步骤三、点焊

对Mg材和Fe材的搭接接头进行点焊。

2.根据权利要求1所述的微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺,其特征在于:所述步骤一中,所述挥发性溶剂为丙酮。

3.根据权利要求1所述的微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺,其特征在于:所述步骤一中,Mn粉和Al粉的质量比为3:7。

4.根据权利要求1所述的微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺,其特征在于:所述步骤二中,所述Mg材和Fe材之间刮涂的合金浆团层的总厚度为30~80μm。

5.根据权利要求1所述的微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺,其特征在于:所述步骤二中,在搭接接头处的Mg材和Fe材的表面分别刮涂合金浆团,Mg材表面合金浆团层的厚度为Fe材表面合金浆团层的厚度的2倍,Mg材表面合金浆团层厚度与Fe材表面合金浆团层厚度之和为30~80μm。

6.根据权利要求5所述的微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺,其特征在于:所述Mg材表面合金浆团层厚度与Fe材表面合金浆团层厚度之和为48~52μm。