1.一种4G模块，包括印制电路板，所述印制电路板上层为器件层，所述印制电路板底层为非器件层；所述印制电路板的边缘配置第一金属化孔，所述非器件层的边缘配置有与所述第一金属化孔连接的第一焊盘；其特征在于，所述第一金属化孔连接所述器件层的信号线；

所述印制电路板内配置有第二金属化孔，且所述第二金属化孔与所述第一金属化孔按设定距离配置，所述非器件层上配置有与所述第二金属化孔连接的第二焊盘，且所述第二金属化孔连接所述器件层的接地线；

其中，连接接地线的第二焊盘对应排布在连接功能信号线的第一焊盘旁边。

2.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，一个所述第二金属化孔连接多个第二焊盘。

3.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，在所述非器件层距离所述第二焊盘预定距离的板内区域设置有地层，所述第二焊盘都连接所述地层。

4.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述第二焊盘设计为1mm × 1mm的方形焊盘。

5.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述第二焊盘的彼此间距为1.5mm。

6.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述功能信号线包括射频信号线。