1.一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：将聚氨酯弹性体与钛酸铜钙粉体、硫化剂及偶联剂进行混炼，得到复合生胶；

将所述复合生胶发生硫化和偶联反应并制成薄膜，得到所述无机有机复合柔性高介电薄膜。

2.如权利要求1所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述钛酸铜钙粉体与所述聚氨酯弹性体的质量比为1～5：1。

3.如权利要求1所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述偶联剂选自偶联剂KH550、偶联剂KH560及偶联剂A151中的至少一种；所述偶联剂与所述聚氨酯弹性体的质量比为0.01～0.1：1。

4.如权利要求1所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述硫化剂选自双二五硫化剂及过氧化二异丙苯中的至少一种；所述硫化剂与所述聚氨酯弹性体的质量比为0.01～0.05：1。

5.如权利要求1所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述混炼的条件为于开放式炼胶机中混炼20～120min。

6.如权利要求1所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述硫化和偶联反应的条件为：加热加压，所述加热的温度为150～200℃，所述加压的压力为

2～6Mpa。

7.如权利要求1所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述制成薄膜采用的方法为模具压制法，所述将所述复合生胶发生硫化和偶联反应并制成薄膜的步骤具体为：将所述复合生胶置于厚度为50～200μm的模具中于硫化机中保温保压5～

20min，得到所述无机有机复合柔性高介电薄膜。

8.如权利要求1～7任一项所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，还包括钛酸铜钙粉体的制备步骤：将碳酸钙粉体、氧化铜粉体、二氧化钛粉体、无机盐及溶剂混合均匀，得到混合浆料，其中所述碳酸钙粉体、所述氧化铜粉体及所述二氧化钛粉体按照CaCu3Ti4O12的化学计量比加入，所述无机盐与所述碳酸钙粉体的质量比为15～25：1，所述溶剂与所述碳酸钙粉体的体积质量比为15～25mL：1g；

将所述混合浆料烘干，于700～900℃下煅烧1～7h，得到含有无机盐的钛酸铜钙中间粉体；

将所述含有无机盐的钛酸铜钙中间粉体洗涤除去无机盐，烘干，得到所述钛酸铜钙粉体。

9.如权利要求8所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，所述将碳酸钙粉体、氧化铜粉体、二氧化钛粉体、无机盐及溶剂混合均匀，得到混合浆料的步骤包括：先将所述碳酸钙粉体、所述氧化铜粉体、所述二氧化钛粉体及所述溶剂混合均匀，然后加入所述无机盐继续混合均匀，得到所述混合浆料。

10.如权利要求1～9所述的一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法制备得到的无机有机复合柔性高介电薄膜。