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专利号: 2016212032953
申请人: 上海市共进通信技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-10-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器,其特征在于,所述的传感器包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板,所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。

2.根据权利要求1所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器,其特征在于,所述的传感器电路板上设有焊盘。

3.根据权利要求2所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器,其特征在于,所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器,其特征在于,所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。

5.根据权利要求4所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器,其特征在于,所述的传感器电路板为柔性电路板。