1.一种计算机温度控制系统，其特征在于，包括机箱，所述机箱内设置有主板、第一装置模块、红外感应模块、温度侦测模块以及风扇模块，所述主板包含一基板管理控制器模块，所述第一装置模块沿第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，并定义所述第一装置模块全部位于机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；

所述红外感应模块，靠近所述第一装置模块设置，电性连接所述基板管理控制器模块，探测所述第一装置模块相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给所述基板管理控制器模块；

其中，所述红外感应模块包括红外感应单元和信号处理单元，所述红外感应单元探测所述第一装置模块的位置，并将一表征所述第一装置模块的位置状态信号传输给所述信号处理单元；所述信号处理单元接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块；

且所述红外感应单元包括红外发光二极管、红外光敏二极管、连接板和挡板，所述第一装置模块包含传动机构，其中,所述连接板固定于所述机箱中；所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管均设置于所述连接板靠近所述传动机构的一端；所述挡板设置于所述传动机构上，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述挡板与所述连接板平行，且与所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管贴合，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述挡板远离所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管；

所述温度侦测模块，设置于所述第一装置模块上,电性连接所述基板管理控制器模块,侦测所述第一装置模块的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块；

所述基板管理控制器模块接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；

所述风扇模块设置于所述机箱的后端，电性连接所述基板管理控制器模块；

其中，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第二模式运行。

2.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述机箱内还设有第二装置模块，所述第二装置模块沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块位于所述第一装置模块与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块设置，且所述第一装置模块与所述第二装置模块均与所述机箱的底面贴合设置。

3.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述风扇模块包含多个风扇单元，所述第一模式包含：当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；

所述第二模式包含：当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。

4.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；

当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。

5.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；

当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。

6.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；

所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；

所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；

所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。

7.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，

所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。

8.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述第一装置模块为主机模块，所述主板设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。

9.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。

10.一种计算机温度控制方法，其特征在于，包括：

将一第一装置模块沿第一方向可抽拉地设置于一机箱的前端，并定义所述第一装置模块全部位于所述机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；

通过一红外感应模块探测所述第一装置模块相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给一基板管理控制器模块；

其中，所述红外感应模块包括红外感应单元和信号处理单元，所述红外感应单元探测所述第一装置模块的位置，并将一表征所述第一装置模块的位置状态信号传输给所述信号处理单元；所述信号处理单元接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块；

且所述红外感应单元包括红外发光二极管、红外光敏二极管、连接板和挡板，所述第一装置模块包含传动机构，其中,所述连接板固定于所述机箱中；所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管均设置于所述连接板靠近所述传动机构的一端；所述挡板设置于所述传动机构上，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述挡板与所述连接板平行，且与所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管贴合，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述挡板远离所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管；

通过一温度侦测模块侦测所述第一装置模块的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块；

通过所述基板管理控制器模块接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；

当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制一风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第二模式运行。

11.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，将一第二装置模块沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块位于所述第一装置模块与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块设置，且所述第一装置模块与所述第二装置模块均与所述机箱的底面贴合设置。

12.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述风扇模块包含多个风扇单元，所述第一模式包含：当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；

所述第二模式包含：当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。

13.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；

当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。

14.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；

当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。

15.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；

所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；

所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；

所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。

16.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，

所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。

17.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述第一装置模块为主机模块，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。

18.根据权利要求10所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。