1.一种电子耐热复合材料，其特征在于：所述电子耐热复合材料由复合物模压后制成；

所述复合物由以下重量份的原料熔融混合制得：

所述丙烯酸酯-苯乙烯共聚物的分子量为24000～30000；

所述陶瓷粉由以下重量比的原料混合熔炼制得：二氧化硅35％、氟化镱2％、氧化硼

16％、钛白粉19％、氧化锆10％、贝壳粉18％；

所述氮化合物的化学结构式为：

所述胺化合物的化学结构式为：

所述二异戊二烯二环氧化物的化学结构式为：

所述陶瓷粉通过下述的制备方法制备得到：首先将制备陶瓷粉的原料混合球磨后再过

500目标准筛，制得混合粉末；将混合粉末于650℃煅烧1小时；再将混合粉末于1580℃熔炼3小时，急冷，得到玻璃块体；最后将玻璃块体球磨5小时后，再过800目标准筛，即制得陶瓷粉；

所述钛白粉为金红石型钛白粉。

2.根据权利要求1所述电子耐热复合材料，其特征在于：所述复合物由以下重量份的原料熔融混合制得：

3.根据权利要求1所述电子耐热复合材料，其特征在于：所述模压工艺为10MPa/120℃/

0.5h+10MPa/150℃/1h+12MPa/180℃/1.5h。

4.根据权利要求1所述电子耐热复合材料，其特征在于：将氮化合物、陶瓷粉混合2小时，再加入N-甲酰吗啉、碘化钠，混合1.5小时得到混合物；依次将胺化合物、二异戊二烯二环氧化物加入混合物中，于95℃搅拌2小时；然后加入丙烯酸酯-苯乙烯共聚物，于120℃搅拌1小时；接着加入2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈，于180℃搅拌2分钟，得到复合物。