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专利号: 2015107508847
申请人: 齐鲁工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1. 粒径大小可调控的球形介孔二氧化硅的制备方法,其特征是,包括以下步骤:加入两亲性聚合物改性的SiO2-PBA-PDMAEMA,同时加入盐酸和氨水使反应溶液调至弱碱性,加入十六烷基三甲基溴化铵混匀,然后加入TEOS,通过自组装反应,然后煅烧去除CTAB,通过调节CTAB的添加量,制备出粒径大小可调控的球形介孔二氧化硅,粒径大小为25 90 nm,孔~径为3.5~4.5 nm,其中,SiO2-PBA-PDMAEMA、CTAB、TEOS、盐酸和氨水的添加比例为 (0.01~

0.02) g:(0.1 0.5) g:(1.0 2.0) ml:50 ml:(1.0-2.0) ml。

~ ~

2. 如权利要求1所述的制备方法,其特征是,反应条件为:35 40 ºC下反应22-26 h。

~

3. 如权利要求1所述的制备方法,其特征是,煅烧条件为:450-600 ºC煅烧6 8 h。

~

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征是:加入盐酸和氨水使反应溶液调至弱碱性,pH为8.0到9.5。

5. 如权利要求1所述的制备方法,其特征是,所述SiO2-PBA-PDMAEMA是通过以下方法制备得到:采用ARGET ATRP方法在SiO2表面接枝疏水性的丙烯酸丁酯和亲水性的聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯,得到两亲性聚合物改性的SiO2-PBA-PDMAEMA。

6.权利要求1 5中任一项所述的制备方法得到的粒径大小可调控的球形介孔二氧化~硅。

7. 如权利要求6所述的粒径大小可调控的球形介孔二氧化硅,其特征是:球形介孔二氧化硅粒径可调节,粒径为25 90 nm,孔径为4 nm。

~

8.权利要求6或7所述的粒径大小可调控的球形介孔二氧化硅在气体分子分离、纳米反应器或者药物缓释的应用。