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含径向介孔孔道结构球形二氧化硅材料及其制备方法
￥25200
专利号： 2014104131223
申请人： 齐鲁工业大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2025-12-22
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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