1.一种提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：一、PCB设计阶段：

在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；

二、PCB绿油加工阶段：

a）对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；

b）对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；

三、PCBA焊接阶段：

a）对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；

b）对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。

2.根据权利要求1所述的提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于：在第三散热焊盘上印刷锡膏时，首先根据散热的实际要求计算第三散热焊盘上所需印刷的锡膏厚度，若所需印刷的锡膏厚度低于第三散热焊盘的所在面，则使锡膏厚度与第三散热焊盘对应的钢网厚度一致；若所需印刷的锡膏厚度高于第三散热焊盘的所在面，则使第三散热焊盘对应的钢网局部增厚。

3.根据权利要求2所述的提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于：所述钢网局部增厚增加的厚度不超过0.06mm。