1.一种纳米金包覆银颗粒膜复合材料的制备方法，其特征在于：首先在聚酰亚胺基体表面制备银-锆合金膜，并使基体保持在200℃～330℃的温度以促使银原子生长为银颗粒，然后在制备的银-锆合金膜表面沉积金薄膜即制得产品。

2.根据权利要求1所述的一种纳米金包覆银颗粒膜复合材料的制备方法，其特征在于：所述在聚酰亚胺基体表面制备银-锆合金膜的步骤如下：

1）将柔性聚酰亚胺基体清洗干净后置于磁控溅射镀膜机基片台上；

2）在镀膜机的靶位上分别放置好Ag靶和Zr靶，然后关闭真空室、开启机械泵和分子泵对真空室抽真空，使真空度达到0.0001-0.0005Pa，而后再对基片台进行加热，加热温度

200℃～330℃；

3）向真空室通入高纯氩气使真空室内的气压为0.2-0.8Pa，然后同时接通Ag靶和Zr靶的电源在聚酰亚胺基体上共溅射沉积Ag-Zr合金薄膜；

4）Ag-Zr合金薄膜沉积完成后，继续保温30-100min，以使Ag-Zr合金薄膜中的Ag原子在薄膜表面析出、形核、生长成为不同尺度的Ag颗粒。

3.根据权利要求2所述的一种纳米金包覆银颗粒膜复合材料的制备方法，其特征在于：所述Ag-Zr合金薄膜中Ag的含量为2-30at%，厚度为5-100nm。

4.根据权利要求1所述的一种纳米金包覆银颗粒膜复合材料的制备方法，其特征在于：所述在银-锆合金膜表面沉积金薄膜的操作为：在镀膜机的靶位上放置好Au靶，当真空室真空度达到0.0001-0.0005Pa后，向真空室通入高纯氩气使真空室内的气压达到

0.2-0.8Pa，然后接通Au靶电源开始在银-锆合金膜表面上沉积金薄膜，通过控制溅射功率和时间，以使沉积的Au薄膜厚度为5-50nm。