1.一种低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于：该陶瓷材料的物相包括Li2Mg3SnO6和Li2SnO3，其中Li2Mg3SnO6的含量为35.1wt％～79.1wt％，其余为Li2SnO3；该陶瓷材料的介电常数为14.2～14.7，品质因数为51300～78300GHz，谐振频率温度系数为-9.1～4.6ppm/℃，它由下述步骤制备得到：(1)混料

将纯度为98％的Li2CO3粉和纯度为99.5％的SnO2粉按摩尔比为1:1混合后加入球磨罐中，以氧化锆球为磨球、无水乙醇为球磨介质，充分混合球磨6～12小时，80～100℃干燥；

(2)预烧

将步骤(1)干燥后的混合物在700～900℃下预烧2～6小时，得到Li2SnO3预烧粉；

(3)二次混料

按照(100-x)wt％(92wt％Li2SnO3-8wt％MgO)-xwt％LiF的质量百分比组成，其中

1.0≤x≤6.0，将纯度为99.99％的MgO粉、纯度为99.6％的LiF粉和步骤(2)得到的Li2SnO3预烧粉混合后加入球磨罐中，以氧化锆球为磨球、无水乙醇为球磨介质，充分混合球磨6～12小时，60～80℃干燥；

(4)造粒、成型

向步骤(3)干燥后的混合物中加入质量分数为5％的聚乙烯醇水溶液造粒，过80～

120目筛，再用粉末压片机压制成圆柱形生坯；

(5)烧结

将步骤(4)得到的圆柱形生坯在840～920℃烧结3～5小时，得到低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料。

2.根据权利要求1所述的低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于：所述步骤(2)中，将步骤(1)干燥后的混合物700℃预烧4小时。

3.根据权利要求1所述的低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于：所述步骤(3)中，x＝2.0。

4.根据权利要求1所述的低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于：所述步骤(5)中，将步骤(4)得到的圆柱形生坯在880℃烧结4小时。

5.根据权利要求1所述的低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于：该陶瓷材料的物相包括Li2Mg3SnO6和Li2SnO3，其中Li2Mg3SnO6的含量为50.1wt％，其余为Li2SnO3；该陶瓷材料的介电常数为14.7，品质因数为78300GHz，谐振频率温度系数为-0.9ppm/℃，它由下述步骤制备得到：(1)混料

将纯度为98％的Li2CO3粉和纯度为99.5％的SnO2粉按摩尔比为1:1混合后加入球磨罐中，以氧化锆球为磨球、无水乙醇为球磨介质，充分混合球磨6～12小时，80～100℃干燥；

(2)预烧

将步骤(1)干燥后的混合物在700℃下预烧4小时，得到Li2SnO3预烧粉；

(3)二次混料

按(100-x)wt％(92wt％Li2SnO3-8wt％MgO)-xwt％LiF的质量百分比组成，其中x＝

2.0，将纯度为99.99％的MgO粉、纯度为99.6％的LiF粉和步骤(2)得到的Li2SnO3预烧粉混合后加入球磨罐中，以氧化锆球为磨球、无水乙醇为球磨介质，充分混合球磨6～12小时，60～80℃干燥；

(4)造粒、成型

向步骤(3)干燥后的混合物中加入质量分数为5％的聚乙烯醇水溶液造粒，过80～

120目筛，再用粉末压片机压制成圆柱形生坯；

(5)烧结

将步骤(4)得到的圆柱形生坯在880℃烧结4小时，得到低温烧结温度稳定型锡酸盐微波介质陶瓷材料。