1.一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，包括对Cu金属表面预处理的过程、沉积电极的预处理过程和NiCr涂层的制备过程，其特征在于所述NiCr涂层的制备过程如下：采用高能微弧合金化方法，将预先处理好的纯Ni棒和纯Cr棒沉积电极材料分别作为旋转电极，基体Cu金属作为阴极；

工艺一，先选用Ni作为沉积电极，在惰性气体氩气保护下在铜合金表面先沉积一层Ni；

然后将再将Cr作为沉积电极，同样在氩气保护下进行沉积，在沉积过程中通过调节电极的旋转速度、沉积过程中的电压、频率、脉宽、占空比和沉积时间从而得到一定成分和厚度的NiCr涂层；

采用工艺一制备NiCr涂层时，先在铜表面沉积Ni，此时主要控制参数为：采用单项交流电源，沉积电压为80V，频率为300Hz，脉宽为200μs，占空比为40％，电极旋转速度为1000r/min，沉积时间为1-15min可调，从而控制铜表面沉积的Ni量，然后继续沉积Cr，采用相同的工艺参数进行，沉积时间从1-15min可调节，从而控制在Cu金属表面获得不同Ni/Cr含量的NiCr涂层；

或在此方法沉积过程中，进行电压、频率、脉宽、占空比的参数正交调节；其设定电压范围60-90V，频率为200-400Hz，脉宽为200-300μs，占空比为20-50％，电机旋转速度为800-

4000r/min，沉积时间1-15min；在沉积过程通过选择一个工艺参数作为变量，恒定其余工艺参数，从而控制在Cu金属表面获得不同Ni/Cr含量的NiCr涂层。

2.如权利要求1所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，其特征在于所述Cu金属表面预处理的过程为：利用砂纸将铜表面进行打磨直至1200#，打磨后除油清洗，然后干燥晾干。

3.如权利要求1所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，其特征在于所述沉积电极的预处理过程为：将纯Ni和纯Cr加工成圆形棒材作为电极材料，同样除油清洗，然后进行晾干处理。

4.如权利要求2所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，其特征在于：基体铜表面经400～1200#砂纸逐级打磨。

5.如权利要求2或3所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，其特征在于：除油清洗指在丙酮溶液中进行超声波辅助除油清洗。

6.如权利要求3所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，其特征在于：沉积电极Ni棒纯度大于99.9wt.％，Cr棒纯度大于＞99.9wt.％。

7.如权利要求1所述的一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，其特征在于：所述氩气的气体流量为3-15L/min。