1.一种三维激光打标方法，其特征在于，所述方法包括：获取被加工物体的曲面模型，所述被加工物体安装在数控回转工作台上；

将指定的二维平面纹理映射至所述曲面模型上，得到映射曲面模型；

将所述曲面模型从所述映射曲面模型中抽取后，得到三维纹理数学模型；

对所述三维纹理数学模型进行分割处理，得到多个纹理模型块；

控制所述数控回转工作台和所述多个纹理模型块向同一方向旋转相同的角度，使所述多个纹理模型块中的纹理模型块依次处于三维振镜系统的激光加工区域之内，对与处于激光加工区域之内的纹理模型块匹配的曲面依次进行加工。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过纹理映射算法将指定的二维平面纹理映射至所述曲面模型上，得到映射曲面模型。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据被加工物体的曲面模型确定所述数控回转工作台和所述多个纹理模型块的旋转方向与旋转角度。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据被加工物体的曲面模型确定对所述三维纹理数学模型进行分割处理后，得到的纹理模型块的数量。

5.一种三维激光打标装置，其特征在于，所述装置包括：获取单元，用于获取被加工物体的曲面模型，所述被加工物体安装在数控回转工作台上；

映射单元，用于将指定的二维平面纹理映射至所述曲面模型上，得到映射曲面模型；

抽取单元，用于将所述曲面模型从所述映射曲面模型中抽取后，得到三维纹理数学模型；

分割单元，用于对所述三维纹理数学模型进行分割处理，得到多个纹理模型块；

打标单元，用于控制所述数控回转工作台和所述多个纹理模型块向同一方向旋转相同的角度，使所述多个纹理模型块中的纹理模型块依次处于三维振镜系统的激光加工区域之内，对与处于激光加工区域之内的纹理模型块匹配的曲面依次进行加工。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述映射单元通过纹理映射算法将指定的二维平面纹理映射至所述曲面模型上，得到映射曲面模型。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述打标单元根据被加工物体的曲面模型确定所述数控回转工作台和所述多个纹理模型块的旋转方向与旋转角度。

8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述分割单元根据被加工物体的曲面模型确定对所述三维纹理数学模型进行分割处理后，得到的纹理模型块的数量。

9.一种三维激光加工设备，其特征在于，所述三维激光加工设备包括如权利要求5至8任一项所述的三维激光打标装置。