1. 一种LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物 20~95份、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物 5~80份、光敏剂 0.03~0.5份、助剂 0.1~2份；

所述低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基为

CH2CHCOOROCOCH2CH2-，R为烷基或含羟基的烷基，其官能度大于2，分子量为500~1000000；

所述高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基为（CH2CHCOO）bROCOCH2CH2-，R为烷基或羟烷基，b不小于2，其官能度大于2，分子量为500~1000000。

2. 根据权利要求1所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物的分子结构式如下：线型A-I

线型A-II

MQ型A-III

其中m:n=0~3000:5~15000，R1为低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基，R2为甲基或苯基，M1=0.01~2，M2=1.4~5，Q=1，M与Q的比值为1.41~5。

3. 根据权利要求2所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物的折光率为1.40~1.58。

4. 根据权利要求1所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物的分子结构式如下：线型B-I

线型B-II

MQ型B-III

其中m:n=0~3000:5~15000，R1为高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基，R2为甲基或苯基，M1=0.01~2，M2=1.4~5，Q=1，M与Q的比值为1.41~5。

5. 根据权利要求4所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物的折光率为1.40~1.58。

6. 根据权利要求1所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述组分A与组分B复配制备产品时，所述组分A与所述组分B的折光率差值小于0.05。

7. 根据权利要求1所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述组分C选自

2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮-1（Ciba1173）、1-羟基-环己基苯酮（Irgacure184）2-甲基-1-(4-甲硫基苯基 )-2-吗啉基-1-丙酮，安息香双甲醚、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、异丙基硫杂蒽酮、4-(N,N-二甲氨基)苯甲酸乙酯、二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐、对位N,N-二甲氨基苯甲酸异辛酯、4-甲基二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦或2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯。

8. 根据权利要求1所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述功能助剂为增粘剂、导热助剂、阻燃助剂或触变剂。

9. 根据权利要求1所述LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，所述组分D选自丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、三甲氧基异氰脲酸酯硅烷、环氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、氧化铝粉、铝粉、硅土粉、氢氧化镁粉、铜粉、石墨、石英粉、银粉、碳化硅粉、氮化铝粉、气相二氧化硅、氢氧化铝粉、红磷母粒、纳米二氧化钛、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、膨润土、聚乙烯蜡中的一种或多种复配。

10. 权利要求1~9所述LED紫外光固化有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物、光敏剂及助剂在25~40℃且避光的条件下混合、搅拌均匀，包装即得产品。