1.一种紫外光混杂固化封装胶组合物，其特征是，包括如下组分及其百分含量：

。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征是，包括如下组分及其百分含量：

。

3.如权利要求1所述的组合物，其特征是：所述有机硅改性环氧丙烯酸单酯树脂为有机硅改性双酚A环氧丙烯酸单酯、有机硅改性溴化双酚A环氧丙烯酸单酯、机硅改性双酚F环氧丙烯酸单酯、有机硅改性多元醇增韧环氧丙烯酸单酯、有机硅改性脂肪酸增韧环氧丙烯酸单酯、有机硅改性酚醛环氧丙烯酸单酯、有机硅改性萘系环氧丙烯酸单酯、有机硅改性脂环族环氧丙烯酸单酯中的一种，或两种的混合物。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征是：所述活性稀释剂为单官能团稀释剂、双官能团稀释剂、三官能团稀释剂中一种或几种的混合物；

所述的单官能团稀释剂为：丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸丁酯，丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯；

双官能团稀释剂为：邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯；

三官能团稀释剂为：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯。

5.如权利要求1所述的组合物，其特征是：所述的导热不导电填料选自氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化硅、氮化硅、氮化硼、氧化铍、氧化镁、表面接枝改性氧化石墨、表面接枝改性氧化石墨烯。

6.如权利要求5所述的组合物，其特征是，表面接枝改性氧化石墨或表面接枝改性氧化石墨烯按照如下方法制备：(1)含硅聚氨酯丙烯酸酯链段的合成：反应容器中加入二异氰酸酯，加热至50～80℃；

将羟基硅油滴加入二异氰酸酯中，反应2～4h，所述的羟基硅油加入量满足二异氰酸酯与羟基的摩尔比为1：1；所述的羟基硅油添加有占总质量0.1～0.6％的二丁基二月桂酸锡；在反应体系中加入羟基丙烯酸酯，所述的羟基丙烯酸酯的加入量满足羟基丙烯酸酯与二异氰酸酯的摩尔比为0.5～0.55：1，所述的羟基丙烯酸酯添加有0.1～0.8％的对羟基苯甲醚；将反应体系升温至80～115℃，继续反应2～4h，得到一端有-NCO基团的含硅聚氨酯丙烯酸酯链段；

(2)将氧化石墨或者氧化石墨烯通过超声/高速剪切分散于有机溶剂N、N-二甲基甲酰胺，再将上述制备一端有-NCO基团的含硅聚氨酯丙烯酸酯链段加入该体系，补加占总质量

0.1-0.3％二丁基二月桂酸锡，将反应温度控制在60～90℃，继续反应1～3h，即得含硅聚氨酯丙烯酸酯链段改性氧化石墨或含硅聚氨酯丙烯酸酯链段改性氧化石墨烯；

所述的二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯中的一种；

所述的羟基丙烯酸酯为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯中的一种；

所述的羟基硅油为羟基含量0.5-12％中的任一一种羟基硅油。

7.如权利要求1所述的组合物，其特征是：所述的硅烷偶联剂选自γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷中的一种；

钛酸酯偶联剂选自异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯中的一种。

8.如权利要求1所述的组合物，其特征是，所述的光引发剂包括：安息香及其衍生物、苯偶酰衍生物、二烷氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮、酰基膦氧化物、二苯酮或杂环芳酮类化合物；

所述杂环芳酮类化合物选自安息香甲醚、安息香乙醚、安息香正丁醚、二苯基乙二酮、二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、4-甲基二苯甲酮、2-羟基-4'-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、异丙基硫杂蒽酮、2-氯硫杂蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮、2,4,

6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。

9.如权利要求1所述的组合物，其特征是：所述热固化剂选自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、乙二胺、二乙氨基丙胺、脂肪族改性胺、芳香胺、邻苯二甲酸酐、双氰双胺。

10.一种权利要求1-9所述组合物的制备方法，包括如下步骤：

先将有机硅改性环氧丙烯酸单酯树脂与活性稀释剂搅拌混合均匀，然后加入硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，和导热不导电填料，用高速分散机高速研磨分散均匀，加入光引发剂和热固化剂低速搅拌均匀，真空振动脱泡并脱除溶剂，即得紫外光混杂固化封装胶组合物。