1.一种去除铜粉的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl 6-60g/L；

硫酸 9-100g/L；

三聚磷酸盐 2-20g/L；

柠檬酸盐 2-50g/L。

2.根据权利要求1所述的铜粉洗液，其特征在于，所述铜粉洗液为含有以下组分的水溶液：HCl 10-50g/L；

硫酸 20-80g/L；

三聚磷酸盐 5-15g/L；

柠檬酸盐 5-40g/L。

3.根据权利要求1或2所述的铜粉洗液，其特征在于，所述三聚磷酸盐选自三聚磷酸钠和/或三聚磷酸钾。

4.根据权利要求1或2所述的铜粉洗液，其特征在于，所述柠檬酸盐选自柠檬酸钠、柠檬酸钾或柠檬酸中的一种或几种。

5.一种去除含铜层物体表面铜粉的方法，包括将附着有铜粉的工件与铜粉洗液接触，所述工件表面含有铜层，所述工件表面和/或铜层表面附着有铜粉，所述铜粉洗液为权利要求1-4任意一项所述的铜粉洗液。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述工件为表面附着有金属铜层的塑胶工件、表面附着有金属铜层的陶瓷工件或金属铜工件。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述铜粉洗液的温度为5-50℃，所述接触的时间为3-30min。

8.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括在基体表面镀线路铜层，再将镀线路铜层后的基体与铜粉洗液接触除去镀线路铜层过程中产生的铜粉，所述铜粉洗液为权利要求

1-4任意一项所述的铜粉洗液。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述铜粉洗液的温度为5-50℃，所述接触的时间为3-30min。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基体为塑料。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述接触于超声条件下进行。