1.一种电子产品壳体，其特征在于，该电子产品壳体具有水溶性硬化层-软胶层-硬胶层的三层结构，所述水溶性硬化层的材质选自聚乙烯醇、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇缩醛中的一种。

2.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述软胶层的材质选自热塑性聚氨酯、热塑性弹性体、对苯二甲酸、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述硬胶层的材质选自聚碳酸酯、聚碳酸酯改性材料PC/ABS、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述硬化层的厚度为0.7-1.2mm，所述软胶层的厚度为0.5-1.0mm，所述硬胶层的厚度为0.01-0.05mm。

5.一种电子产品壳体的制备方法，包括步骤：1）采用双色注塑成型，其中，第一色原料为硬胶，第二色原料为软胶，得注塑品；2）在步骤1）得到的注塑品的软胶面上喷涂水溶性硬化层，得喷涂部件；3）将步骤2）得到的喷涂部件按图纸要求作数控加工，得到权利要求1所述的电子产品壳体，其中，所述水溶性硬化层选自聚乙烯醇、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇缩醛中的一种。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，所述步骤3）中数控加工方向为自水溶性硬化层经软胶层到硬胶层。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，所述步骤1）中的硬胶选自聚碳酸酯、聚碳酸酯改性材料PC/ABS、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯PP、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，所述步骤1）中的软胶选自热塑性聚氨酯、热塑性弹性体、对苯二甲酸、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的一种。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，所述步骤1）中的第一色：注射压力：

2600±200kgf/cm2；射速：120±10mm/s。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，所述步骤1）中的第二色：注射压力：

2000±200kgf/cm2；射速：100±10mm/s。

11.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，还包括步骤：将喷涂后的部件先进行干燥，干燥温度40-50℃。

12.根据权利要求5所述的制备方法，其特在在于，还包括步骤：数控加工后将产品进行水洗。