1.一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，包括：步骤一：在所述上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置至少一个双向控制单元；

步骤二：所述每个芯片的微控制器标准系统总线中至少一根输入数据总线信号和至少一根输出数据总线信号连接至所述双向控制单元；

步骤三：所述每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个所述双向控制单元；

步骤四：通过至少一根互连线将所述双向控制单元分别上下连接。

2.如权利要求1所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，进一步包括：步骤五：将所述每个芯片的微控制器标准系统总线中的二根以上的信号线进行分组，分组后每个组通过一根互连线进行上下连接。

3.如权利要求1所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，所述微控制器标准系统总线包括输入数据信号总线、输出数据信号总线、控制信号总线、地址信号总线。

4.如权利要求1所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，当芯片间传输数据时，包括：步骤A1：发送方芯片(11)将数据通过发送方微控制器标准系统总线(12)中输出数据总线上的至少一根信号线传输至发送方双向控制单元(13)；

步骤A2：所述发送方双向控制单元(13)调节至输出状态，将所述数据传输至所述至少一根互连线；

步骤A3：所述至少一根互连线将所述数据传输至接收方双向控制单元(23)；

步骤A4：所述接收方双向控制单元(23)调节至输入状态，将所述互连线的数据通过接收方微控制器标准系统总线(22)中的输出数据总线上的至少一根信号线传输至接收方芯片(21)。

5.如权利要求4所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，进一步包括：步骤A5：所述接收方芯片(21)完成数据接收后，所述发送方双向控制单元(13)调节至输入状态，所述接收方双向控制单元(23)调节至输出状态，从而所述接收方芯片(21)转为所述发送方芯片(11)，所述发送方芯片(11)转为所述接收方芯片(21)；重新执行所述步骤A1至步骤A4，完成微控制器标准系统总线中输入输出数据总线上数据的反向传输。

6.如权利要求4所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，进一步包括：步骤B1：当所述发送方微控制器标准系统总线(12)的信号线进行分组后，所述每个分组内二根以上信号线的并行信号数据转为串行信号数据，分别分时传输至与所述分组连接的所述一个输入输出管脚上，通过与所述输入输出管脚相连接的互连线传输到接收方芯片(21)上；

步骤B2：当所述接收方芯片(21)接收到串行信号数据时，所述接收方芯片(21)将所述串行信号数据转为每个分组内的并行数据，所述每个分组内的并行数据最终转换成所述接收方微控制器标准系统总线(22)的并行信号数据。

7.如权利要求1所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，所述上下堆叠多颗芯片是由微控制器标准系统总线信号作为输入输出管脚进行上下互连。

8.如权利要求1所述的上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法，其特征在于，所述上下堆叠多颗芯片采用硅通孔技术或者引线接合法进行上下互连。