1.一种散热结构，该散热结构具有一虚拟的结构平面，其特征在于，包含：一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸；

一连结部，该些散热条利用该连结部相连；以及

一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸；

其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于0的角度。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一方向与该结构平面的一法线相互垂直。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该连结部具有一容置槽，该热管设置于该容置槽内。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含一吸热块，连接该些散热条的至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该接触表面与该结构平面共平面。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该吸热块包含：一本体，连接该些散热条至少其中之一；以及

一导热件，设置于该本体上。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该些散热条分别具有一外表面以及一凹陷区，该些外表面远离该结构平面，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。

7.一种电子装置，其特征在于，包含：

一电路板，该电路板包含一电子元件；以及

一壳体，该电路板设置于该壳体内，该壳体包含：一主机架；以及

一散热结构，设于该主机架的一侧，该散热结构与该电子元件热接触，该散热结构具有一虚拟的结构平面，该散热结构包含：一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸；

一连结部，该些散热条利用该连结部相连；以及

一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸；

其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于0的角度。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第一方向与该结构平面的一法线相互垂直。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包含一吸热块，连接该些散热条的至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该接触表面与该电子元件热接触，且该接触表面与该结构平面共平面。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该吸热块包含：一本体，连接该些散热条的其中之一；以及

一导热件，设置于该本体上，该导热件与该电子元件热接触。

11.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该些散热条分别具有一外表面以及一凹陷区，该些外表面远离该结构平面，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。

12.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包含一盖体，设于该侧，该散热结构介于该盖体以及该电路板之间。

13.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包含一底壳，该电路板竖立于该底壳，且该结构平面与该底壳夹有一大于0的角度。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包含一顶壳，该顶壳以及该底壳分别位于该壳体的相对两侧，该第一方向自该底壳朝向该顶壳延伸。

15.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该主机架包含一底壳，该结构平面面对于该底壳。

16.一种散热结构，适于与一电子元件热接触，且该散热结构具有一虚拟的结构平面，其特征在于，包含：一连结部，该连结部具有一容置槽；

多个散热条，该些散热条自该连结部向外延伸，该些散热条分别具有一外表面，该些外表面远离该结构平面；

一吸热块，连接该些散热条至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该吸热块用以与该电子元件热接触于该接触表面，该接触表面与该结构平面共平面；以及一热管，设置于该容置槽内，该热管分别与该吸热块以及该连结部热接触。

17.根据权利要求16所述的散热结构，其特征在于，该些散热条沿一第一方向自该连结部向外延伸。

18.根据权利要求16所述的散热结构，其特征在于，该第一方向与该连结部的一长轴相互垂直。

19.根据权利要求16所述的散热结构，其特征在于，该吸热块包含：一本体，连接该些散热条其中之一；以及

一导热件，设置于该本体上，该导热件用以与该电子元件热接触。

20.根据权利要求16所述的散热结构，其特征在于，该些散热条分别具有一凹陷区，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。