1.一种LED组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将荧光粉与氧化硅溶胶混合得到混合体系，然后将混合体系转入模具中进行凝胶化，脱模后得到荧光凝胶体； S2、对S1得到的荧光凝胶体进行煅烧，得到荧光玻璃；

S3、将荧光玻璃粘贴于LED芯片上，得到所述LED组件。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，以荧光粉与氧化硅溶胶的总质量为基准，其中，荧光粉的含量为0.1-5wt%。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，以荧光粉与氧化硅溶胶的总质量为基准，其中荧光粉的含量为0.5-2wt%。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，制备所述氧化硅溶胶的方法为：将二氧化硅分散于水中，在酸或者碱的条件下形成稳定的氧化硅溶胶。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述二氧化硅的粒径为5-100nm。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉；所述荧光粉的粒径为0.1-50μm。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述荧光粉的粒径为

1-3μm。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述凝胶化的温度为室温至300℃，凝胶化的时间为0.5-24h；步骤S2中，所述煅烧的温度为800-1600℃，煅烧的时间为0.5-8h。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述煅烧在气氛中进行，所述气氛中含有氯气和惰性气体。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述LED芯片为蓝光LED芯片或紫外光LED芯片。

11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述粘贴所采用的粘胶为环氧胶或硅胶。

12.一种LED组件，其特征在于，所述LED组件由权利要求1-11任一项所述的制备方法制备得到。