1.一种LED组件的制备方法，包括：

1)、将芯片固晶于支架内，并引线，形成电极；

2)、荧光粉与双组分硅胶胶粘剂中的粘度较大的胶混合形成荧光粉胶，对荧光粉胶进行除泡，得到除泡后的荧光粉胶，除泡后的荧光粉胶再与双组分硅胶胶粘剂中的粘度相对较小的胶混合后形成混合胶，混合胶对步骤1)中的芯片进行灌封、固化硅胶，得到LED组件。

2.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述混合胶的混合方式为静态混合。

3.根据权利要求2所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述静态混合为将除泡后的荧光粉胶、粘度相对较小的胶通过静态混合管混合。

4.根据权利要求2所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述静态混合具体为将除泡后的荧光粉胶、粘度相对较小的胶的体积比为10∶1～1∶10。

5.根据权利要求3所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述静态混合管设于双组分胶粘剂点胶机内。

6.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，双组分硅胶胶粘剂中的粘度较大的胶的粘度大于10000cp，且小于100000cp。

7.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，双组分硅胶胶粘剂中的粘度相对较小的胶的粘度大于1000cp，且小于8000cp。

8.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述支架为贴片式支架。

9.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述双组分硅胶的透光率不小于90％，邵氏硬度为D35-80，折射率为1.5-1.6。

10.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述固化硅胶的方法为：在100-170℃下热处理0.5-5h。

11.根据权利要求1所述的LED组件的制备方法，其特征在于，所述荧光粉胶中荧光粉含量为0.1-50wt％。