1.一种发光器件，包括：

多个金属层，所述多个金属层彼此间隔开；

第一绝缘膜，所述第一绝缘膜布置在所述多个金属层的顶表面区域的外侧部分上并具有敞口区域，在所述敞口区域处，所述多个金属层的顶表面区域的一部分是暴露的；

发光芯片，所述发光芯片布置在所述多个金属层中的至少一个上并电连接到其它金属层；树脂层，所述树脂层位于所述多个金属层和所述发光芯片上；

第二绝缘膜，所述第二绝缘膜位于所述多个金属层的顶表面和下表面中的至少一个上，所述第二绝缘膜对应于所述多个金属层之间的位置，并且所述第二绝缘膜的宽度比所述多个金属层之间的间隔宽；

粘结层，所述粘结层位于所述多个金属层与所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜之间；并且第一引导构件被设置在所述第一绝缘膜的顶表面上，

其中，所述多个金属层包括内侧部分和外侧部分，并且所述外侧部分的厚度比所述内侧部分的厚度厚，其中，所述树脂层的一部分形成在所述第一绝缘膜的顶表面上，

其中，所述第一绝缘膜的下表面被设置成高于所述发光芯片的下表面。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述发光芯片和所述第二绝缘膜形成在所述金属层的内侧部分上。

3.根据权利要求2所述的发光器件，还包括第二引导构件，所述第二引导构件位于所述第二绝缘膜上。

4.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜形成有与所述金属层的外侧部分相同的宽度。

5.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜布置在所述多个金属层的顶表面的周边部分上。

6.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜包括从由以下项组成的组中选择的至少一种形状：圈状形状、环形形状和框架形状。

7.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜彼此连接。

8.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜包括光透射膜或磷光体膜。

9.根据权利要求7所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜包括从由以下项组成的组中选择的至少一种：聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、三醋酸纤维素(TAC)膜、聚酰胺-酰亚胺(PAI)膜、聚醚醚酮(PEEK)膜、全氟烷氧基聚合物(PFA)膜以及聚苯硫醚(PPS)膜。

10.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一引导构件围绕所述树脂层布置。

11.根据权利要求3所述的发光器件，还包括第二引导构件，所述第二引导构件位于所述第二绝缘膜上，其中，所述第一引导构件和所述第二引导构件彼此连接。

12.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述第一引导构件和所述第二引导构件的宽度比所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜的宽度窄。

13.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述第一引导构件和所述第二引导构件包括树脂材料以及反射性金属中的至少一种。

14.根据权利要求11所述的发光器件，其中，所述第一引导构件和所述第二引导构件包括从由以下项组成的组中选择的至少一种：阻焊剂、焊膏、Ag、Al、Cu、Au、Ag合金、Al合金、Cu合金、以及Au合金。

15.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述多个金属层的下表面布置在同一平面上。

16.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述多个金属层的外侧部分的顶表面布置得比所述多个金属层的内侧部分的顶表面高。

17.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述多个金属层的内侧部分的厚度在

15μm至300μm的范围内。

18.根据权利要求1或2所述的发光器件，还包括彼此面对的倾斜平面，所述倾斜平面在所述多个金属层的顶侧区域中位于所述外侧部分和所述内侧部分之间。

19.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述第一绝缘膜的内表面和所述第一引导构件的内表面中的至少一个形成为倾斜平面。

20.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述多个金属层包括第一金属层和第二金属层，并且所述发光芯片布置在所述第一金属层上。

21.根据权利要求1或2所述的发光器件，其中，所述多个金属层包括第一金属层、第二金属层以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的第三金属层；并且，所述发光芯片布置在所述第三金属层上且电连接到所述第一金属层和所述第二金属层。