1、一种线路板，该线路板包括非导电基材、在非导电基材的线路区表 面的活性中心层和位于活性中心层表面的金属镀层，所述活性中心层包括底 层和面层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活 性中心层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度 小于面层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所 述底层的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的 金属颗粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

2、根据权利要求1所述的线路板，其中，所述底层的金属颗粒的密度 为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

3、根据权利要求1或2所述的线路板，其中，所述面层的金属颗粒的 密度为0.001-0.1克/平方厘米，所述面层的厚度为金属颗粒的平均粒子直径 的0.2-2倍。

4、根据权利要求3所述的线路板，其中，所述金属颗粒的平均粒子直 径为1纳米至10微米。

5、根据权利要求1所述的线路板，其中，所述粘结剂25℃下的粘度为 100毫帕·秒以上，所述金属颗粒为铜、铝、金、银、铂和镍中的一种或几 种。

6、根据权利要求5所述的线路板，其中，非导电基材为塑料，所述粘 结剂为紫外固化胶和/或常温固化胶；非导电基材为陶瓷或玻璃，所述粘结剂 为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种。

7、根据权利要求1所述的线路板，其中，所述活性中心层的厚度为1-20 微米，所述金属镀层的厚度为1-50微米，所述金属镀层为铜镀层、镍镀层、 银镀层和金镀层中的一种或几种。

8、权利要求1所述线路板的制作方法，该方法包括在非导电基材的线 路区表面依次形成活性中心层和金属镀层，所述活性中心层包括底层和面 层，所述底层与非导电基材接触，所述面层与金属镀层接触，所述活性中心 层含有粘结剂和金属颗粒，其特征在于，所述底层的金属颗粒的密度小于面 层的金属颗粒的密度；所述面层含有未被粘结剂包覆的金属颗粒；所述底层 的金属颗粒的密度为单位面积底层内的金属颗粒的质量，所述面层的金属颗 粒的密度为单位面积面层内的金属颗粒的质量。

9、根据权利要求8所述的制作方法，其中，所述活性中心层的形成方 法包括在非导电基材表面的线路区涂布粘结剂，在粘结剂表面附着金属颗 粒，之后将粘结剂固化。

10、根据权利要求9所述的制作方法，其中，所述粘结剂的25℃下的粘 度为100毫帕·秒以上，涂布粘结剂的方法为丝网印刷法；所述金属颗粒为 铜、铝、金、银、铂和镍中的一种或几种，在粘结剂表面附着金属颗粒的方 法包括将含有金属颗粒的浆料附着到粘结剂的表面。

11、根据权利要求10所述的制作方法，其中，非导电基材为塑料，所 述粘结剂为紫外固化胶和/或常温固化胶；非导电基材为陶瓷或玻璃，所述粘 结剂为紫外固化胶、热固化胶和常温固化胶中的一种或几种；所述含有金属 颗粒的浆料含有金属颗粒、表面活性剂、溶剂和增稠剂，且以含有金属颗粒 的浆料的总量为基准，金属颗粒的含量为70-90重量％。

12、根据权利要求8所述的制作方法，其中，所述底层的金属颗粒的密 度为面层的金属颗粒的密度的0-10％。

13、根据权利要求8或12所述的制作方法，其中，所述面层的金属颗 粒的密度为0.001-0.1克/平方厘米；所述面层的厚度为金属颗粒的平均粒子 直径的0.2-2倍。

14、根据权利要求13所述的制作方法，其中，所述金属颗粒的平均粒 子直径为1纳米至10微米。

15、根据权利要求8所述的制作方法，其中，所述金属镀层为铜镀层、 镍镀层、银镀层和金镀层中的一种或几种，形成所述金属镀层的方法为电镀 或化学镀。