1.一种功率半导体模块液冷散热板，其特征在于，包括：板体（1），其正面用于安装芯片（5），背面设置有多根pinfin（2）；

所述pinfin（2）的外壁设置有螺旋部（21）；

所述板体（1）的背面沿冷却液的流动方向依次设置有多个冷却区（11）；其中沿冷却液的流动方向，所述多个冷却区（11）内的pinfin（2）之间的轴间间距依次减小；

所述冷却区（11）的数量为3个，分别为第一冷却区（101）、第二冷却区（102）、第三冷却区（103）；

所述第一冷却区（101）内pinfin（2）之间的轴间间距为3.75～4.25mm；

所述第二冷却区（102）内pinfin（2）之间的轴间间距为3.25～3.50mm；

所述第三冷却区（103）内pinfin（2）之间的轴间间距为2.75～3.00mm。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块液冷散热板，其特征在于，所述pinfin（2）包括柱状部（22），以及设置在柱状部（22）外周的螺旋部（21）。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块液冷散热板，其特征在于，所述pinfin（2）呈螺旋状。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块液冷散热板，其特征在于，所述第一冷却区（101）内pinfin（2）之间的轴间间距为3.95mm；

所述第二冷却区（102）内pinfin（2）之间的轴间间距为3.40mm；

所述第三冷却区（103）内pinfin（2）之间的轴间间距为2.85mm。

5.一种散热模块，其特征在于，包括：

冷却腔（3），其包括依次连通的进液口（31）、流道（32）和出液口（33）；以及设置在冷却腔（3）上的如权利要求1-4任一项所述的功率半导体模块液冷散热板；其中板体（1）上的pinfin（2）位于流道（32）内。

6.根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于，所述板体（1）的正面设置有三相全桥功率模块；

各相的覆铜板（4）分别对应相应的冷却区（11）。