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专利号: 2025209707505
申请人: 福建福华智能科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种微电容防损坏的保护装置,包括微电容本体(1)以及安装在所述微电容本体(1)上的接线端子(2),其特征在于:所述微电容本体(1)的底部可拆卸连接有底座(3),所述底座(3)上开设有与所述微电容本体(1)的底端构成嵌入式结构的放置槽(4);

所述底座(3)的外侧安装有环套(6),所述环套(6)的内壁开设有内螺纹(7);

所述微电容本体(1)的外侧可拆卸连接有防护罩(10),且所述防护罩(10)的底端内径与所述微电容本体(1)的外径相适配,所述防护罩(10)的外壁根部设置有与所述内螺纹(7)相螺接的外螺纹(11),所述防护罩(10)的顶端固定连接有套设在所述接线端子(2)外侧的防护套(12),且所述防护套(12)的内径大于所述接线端子(2)的外径。

2.根据权利要求1所述的一种微电容防损坏的保护装置,其特征在于:所述底座(3)的顶端与底端外沿均固定连接有第一限位凸缘(5),且所述第一限位凸缘(5)的外径与所述环套(6)的内径相适配。

3.根据权利要求1所述的一种微电容防损坏的保护装置,其特征在于:所述环套(6)的底口内沿一体成型有第二限位凸缘(8),且所述第二限位凸缘(8)的内径与所述底座(3)的外径相适配。

4.根据权利要求1所述的一种微电容防损坏的保护装置,其特征在于:所述环套(6)的外壁固定连接有防滑凸齿(9),且所述防滑凸齿(9)在所述环套(6)的径向位置设置有多个。

5.根据权利要求1所述的一种微电容防损坏的保护装置,其特征在于:所述防护套(12)与所述防护罩(10)之间导通连接有凸台(13),且所述凸台(13)的外径大于所述防护套(12)的外径。

6.根据权利要求5所述的一种微电容防损坏的保护装置,其特征在于:所述防护套(12)根部与所述凸台(13)相结合的部位固定连接有加强筋(14),且所述加强筋(14)在所述防护套(12)的径向位置设置有多个。

7.根据权利要求1所述的一种微电容防损坏的保护装置,其特征在于:所述底座(3)、环套(6)和防护套(12)的材质均为硬质塑料。