1.一种集成电路板组装框架，包括安装框架(1)，所述安装框架(1)两端下侧固定有固定板(4)，固定板(4)中开设有螺丝孔(6)，安装框架(1)内部两侧开设有两个安装孔(5)，其特征在于：安装框架(1)下端两侧设置有散热组件(3)，安装框架(1)两端设置有顶料组件(2)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板组装框架，其特征在于：所述顶料组件(2)包括顶板(21)、凹槽(22)、提板(23)、滑槽(24)、固定杆(25)、弹簧(26)和限位组件(27)，其中，安装框架(1)内部两侧设置有顶板(21)，安装框架(1)内部设置有与顶板(21)对应的凹槽(22)，顶板(21)一端固定有提板(23)，安装框架(1)两端设置有与提板(23)对应的滑槽(24)，滑槽(24)中固定有固定杆(25)，提板(23)上端固定杆(25)外侧套设有弹簧(26)，提板(23)中开设有与固定杆(25)对应的滑孔，安装框架(1)两端与提板(23)对应的位置设置有限位组件(27)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板组装框架，其特征在于：所述限位组件(27)包括横板(271)、转杆(272)、转板(273)和拨杆(274)，其中，安装框架(1)两端与提板(23)对应的位置固定有横板(271)，横板(271)上端转动有转杆(272)，转杆(272)上端固定有转板(273)，转板(273)上端一侧转动有拨杆(274)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板组装框架，其特征在于：所述转杆(272)与横板(271)之间通过阻尼转动连接，顶板(21)进入凹槽(22)后顶板(21)上端与安装框架(1)内部下端齐平。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板组装框架，其特征在于：所述散热组件(3)包括通孔(31)、防尘网(32)、扇叶(33)、固定架(34)、电机(35)和固定组件(36)，其中，安装框架(1)中开设有两个通孔(31)，通孔(31)中固定有固定架(34)，固定架(34)下端安装有电机(35)，电机(35)输出端设置有扇叶(33)，固定架(34)下侧设置有防尘网(32)，防尘网(32)与安装框架(1)之间通过固定组件(36)连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板组装框架，其特征在于：所述固定组件(36)包括卡块(361)、卡槽(362)、固定螺栓(363)和固定孔(364)，其中，防尘网(32)两端固定有卡块(361)，安装框架(1)下端设置有与卡块(361)对应的卡槽(362)，卡块(361)与安装框架(1)之间通过固定螺栓(363)连接，卡槽(362)中设置有与固定螺栓(363)对应的固定孔(364)。