1.一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：包括可彼此实现轴向对接及分离的第一接头单元与第二接头单元，所述第一接头单元与第二接头单元分别用于连通外部气体管路；

所述第一接头单元与第二接头单元结构对称，均包括连接套筒（1）以及设置于所述连接套筒（1）内部的密封组件；

所述连接套筒（1）的对接端端部开设有通气开口（7），其圆周内壁开设有环形的封堵槽（6）；

所述密封组件包括封堵用支撑环（2）、封堵活塞（8）、推动抵杆（9）、后移限位环（10）及封堵弹簧（11）；所述封堵用支撑环（2）固定连接于所述封堵槽（6）的圆周内壁，所述封堵槽（6）与通气孔（3）连通；所述封堵活塞（8）滑动连接于所述封堵槽（6）内，用于封堵或开启所述通气开口（7）；所述推动抵杆（9）固定连接于封堵活塞（8）的轴向内侧端；所述后移限位环（10）固定连接于所述封堵活塞（8）上，用于限制其最大后移行程；所述封堵弹簧（11）设置于所述封堵活塞（8）与所述封堵用支撑环（2）之间，提供使所述封堵活塞（8）向对接端复位的弹性力；

当所述第一接头单元与第二接头单元彼此轴向对中插入时，两侧的推动抵杆（9）端部相接触并相互挤压，共同驱动两侧的封堵活塞（8）克服各自封堵弹簧（11）的弹力而后移，直至所述后移限位环（10）抵住所述封堵用支撑环（2），此时所述通气开口（7）与所述通气孔（3）相连通，气体通路打开；

所述第一接头单元与第二接头单元还包括用于在对接状态下增强密封效果的液压联动密封系统，所述液压联动密封系统包括开设于所述连接套筒（1）内部的液压槽（15）、设置于所述液压槽（15）内的液压油、以及设置于所述连接套筒（1）对接端内壁的增压密封橡胶（28）；

所述封堵活塞（8）的圆周外表面固定连接有滑动挤压板（30），所述连接套筒（1）内滑动连接有与所述滑动挤压板（30）联动的液压触发机构；当所述封堵活塞（8）因对接而后移时，通过所述滑动挤压板（30）驱动所述液压触发机构动作，以压缩所述液压槽（15）内的液压油，使所述增压密封橡胶（28）受压膨胀并紧密贴合对接界面；所述液压触发机构包括滑动连接于连接套筒（1）内开设的挤压槽（16）中的向内滑杆（17），所述向内滑杆（17）的一端固定连接有与所述滑动挤压板（30）相接触的挤压圈（18），其另一端伸入所述液压槽（15）并固定连接有增压板（19）；所述液压槽（15）内还设置有第一复位弹簧（20），所述第一复位弹簧（20）的一端与所述增压板（19）连接，另一端与液压槽（15）的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：所述连接套筒（1）的圆周外表面固定连接有固定内法兰（21），所述固定内法兰（21）上开设有固定螺纹孔（24）；所述连接套筒（1）的对接端还固定连接有固定外法兰（22），所述固定外法兰（22）上开设有与所述固定螺纹孔（24）位置对应的螺栓穿孔（23）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：所述第一接头单元与第二接头单元还包括二次增压机构，所述二次增压机构包括开设于所述固定螺纹孔（24）底部且与所述液压槽（15）相连通的液压增压槽（25）、滑动设置于所述液压增压槽（25）内的增压活塞（26），以及设置于所述增压活塞（26）底部与所述液压增压槽（25）底壁之间的第二复位弹簧（27）；

当固定螺栓穿过所述螺栓穿孔（23）并旋入所述固定螺纹孔（24）时，螺栓末端压迫所述增压活塞（26）下移，压缩第二复位弹簧（27），从而继续升高所述液压槽（15）内的油压。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：所述封堵用支撑环（2）朝向所述封堵活塞（8）的一侧端开设有限位滑槽（4），所述封堵活塞（8）的对应端固定连接有可在所述限位滑槽（4）内滑动的限位滑块（5）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：所述限位滑块（5）和限位滑槽（4）的横截面均为椭圆形，用于限制所述封堵活塞（8）周向转动。

6.根据权利要求5所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：所述限位滑块（5）滑动贯穿限位滑槽（4）后固定连接有前移限位板（12），用于限制所述封堵活塞（8）在封堵弹簧（11）作用下的最大前移行程。

7.根据权利要求1所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：所述第一接头单元中的连接套筒（1）的对接端固定连接有固定螺纹套筒（14），所述第二接头单元中的连接套筒（1）的对接端内壁开设有与所述固定螺纹套筒（14）相匹配的固定螺纹槽（13），通过所述固定螺纹套筒（14）与固定螺纹槽（13）的旋合，实现所述第一接头单元与第二接头单元的初步轴向连接与预紧。

8.根据权利要求4所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：两个所述连接套筒（1）的固定外法兰（22）相互错位布置，以确保在转动对接过程中互不干涉。

9.根据权利要求1所述的一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：两个所述连接套筒（1）的外表面均固定连接有进行旋拧操作的连接转动套（29）。