1.一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：包括多维监测模块和智能调节模块；

所述多维监测模块由板材管理单元、丝印监测单元和烘烤监测单元组成，所述板材管理单元通过网络连接检测装置采集板材数据集，所述丝印监测单元通过网络连接检测装置采集丝印数据集，所述烘烤监测单元通过网络连接传感装置和检测装置采集烘烤数据集；

所述智能调节模块由板材评估单元、丝印评估单元、烘烤评估单元和动态管理单元组成，所述板材评估单元根据板材数据集，分析每个批次PCB板的生产质量，并生成对应的监测数据组 ，所述丝印评估单元根据丝印数据集，分析每个批次PCB板的丝印效果，并生成对应的丝印指数 ，所述烘烤评估单元根据烘烤数据集，分析每个批次PCB板的烘烤状态，并生成对应的烘烤数据组 ，所述动态管理单元设置有固定数值的厚度阈值 、水分阈值 、转变阈值 、丝印阈值 、固化阈值 、温固阈值 、风量阈值 和湿度阈值 ，再结合监测数据组 、丝印指数 和烘烤数据组 ，评估每个批次PCB板的统一性、丝印加工质量和烘烤状态，生成对应的预警信号和控制指令，所述烘烤数据集包括加工温度、加工风量、加工湿度和油墨双键转化率，所述烘烤数据组 计算流程如下：根据烘烤数据集，抽取第 个批次PCB板的烘烤数据，并将第 个批次中，每个PCB板的油墨双键转化率标记为 ，将第 个批次的加工温度标记为 ，将第个批次的加工风量标记为 ，将第 个批次的加工湿度标记为 ；

；

；

公式中， 表示第 个批次PCB板油墨双键转化率的平均值， 表示第 个批次中，第 个PCB板的油墨双键转化率， ， 表示第 个批次PCB板油墨双键转化率的标准差， 表示油墨双键转化率平均值与加工温度的比值， 表示油墨双键转化率平均值与加工风量的比值， 表示油墨双键转化率平均值与加工湿度的比值， 表示第 个批次PCB板的烘烤数据组。

2.根据权利要求1所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：所述板材数据集包括每个批次的PCB板数量、PCB板厚度、PCB板水分含量和PCB板玻璃化转变温度。

3.根据权利要求2所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：所述丝印数据集包括每个批次的丝网张力、刮刀平整度误差、油墨粘度和油墨透明度。

4.根据权利要求3所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：所述监测数据组 计算流程如下：根据板材数据集，抽取第 个批次的板材数据，并将第个批次的PCB板数量标记为 ，将第个批次中，每个PCB板的厚度标记为 ，将第 个批次中，每个PCB板的水分含量标记为 ，将第 个批次中，每个PCB板的玻璃化转变温度

标记为 ；

；

；

；

；

公式中， 表示第 个批次PCB板厚度的平均值，表示第 个批次PCB板水分含量的平均值，表示第 个批次PCB板玻璃化转变温度的平均值， 表示第个批次中，第 个PCB板的厚度， ， 表示第 个批次中，第 个PCB板的水分含量， 表示第 个批次中，第 个PCB板的玻璃化转变温度， 表示第 个批次PCB板厚度的标准差，表示第 个批次PCB板水分含量的标准差， 表示第 个批

次PCB板玻璃化转变温度的标准差， 表示第 个批次PCB板的监测数据组。

5.根据权利要求4所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：所述丝印指数 计算流程如下：根据丝印数据集，抽取第 个批次PCB板的丝印数据，并将第 个批次的丝网张力标记为，将第 个批次的刮刀平整度误差标记为 ，将第 个批次的油墨粘度标记为 ，将第个批次的油墨透明度标记为 ；

；

公式中， 表示用于衡量丝网张力的标准值， 表示针对丝网张力与标准值比值的权重， 表示用于衡量刮刀平整度误差的标准值， 表示针对标准值与刮刀平整度误差比值的权重， 表示用于衡量油墨粘度的标准值， 表示针对标准值与油墨粘度比值的权重， 表示用于衡量油墨透明度的标准值， 表示针对油墨透明度与标准值比值的权重， 、 、 和 均为常数，且 ，表示按照 、 、 和 权重，计算得到第 个批

次的丝印指数 。

6.根据权利要求5所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：所述监测数据组 中，单个批次PCB板厚度的标准差超出厚度阈值 时，表示单个批次PCB板之间的厚度差异大，生成板材异常信号，若单个批次PCB板水分含量的标准差超出水分阈值，表示单个批次PCB板之间的水分含量差异大，生成板材异常信号，若单个批次PCB板玻璃化转变温度的标准差超出转变阈值 ，表示单个批次PCB板之间的板玻璃化转变温度差异大，生成板材异常信号，应立即停止加工，并优化处理PCB板，所述丝印指数 低于丝印阈值 时，表示单个批次PCB板丝印加工质量差，生成丝印异常信号，应立即停止丝印，并重新加工PCB板。

7.根据权利要求5所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于：所述监测数据组 中，单个批次PCB板厚度的标准差超出厚度阈值 时，表示单个批次PCB板之间的厚度差异大，生成板材异常信号，若单个批次PCB板水分含量的标准差超出水分阈值，表示单个批次PCB板之间的水分含量差异大，生成板材异常信号，若单个批次PCB板玻璃化转变温度的标准差超出转变阈值 ，表示单个批次PCB板之间的板玻璃化转变温度差异大，生成板材异常信号，应立即停止加工，并优化处理PCB板，所述丝印指数 低于丝印阈值 时，表示单个批次PCB板丝印加工质量差，生成丝印异常信号，应立即停止丝印，并重新加工PCB板。

8.一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配方法，应用于权利要求1‑7中任一所述的一种丝印烘烤工序快速自动温度匹配系统，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：通过网络连接检测装置和传感装置，获取所有批次PCB板的板材数据、丝印数据和烘烤数据，并分类组成板材数据集、丝印数据集和烘烤数据集；

步骤二：根据板材数据集，分析每个批次PCB板的生产质量，并生成对应的监测数据组；

步骤三：根据丝印数据集，分析每个批次PCB板的丝印效果，并生成对应的丝印指数 ；

步骤四：根据烘烤数据集，分析每个批次PCB板的烘烤状态，并生成对应的烘烤数据组；

步骤五：设置固定数值的厚度阈值 、水分阈值 、转变阈值 、丝印阈值 、固化阈值 、温固阈值 、风量阈值 和湿度阈值 ，再结合监测数据组 、丝印指数 和烘烤数据组 ，评估每个批次PCB板的统一性、丝印加工质量和烘烤状态，生成对应的预警信号和控制指令。