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锡锑梯度掺杂绝缘半导体釉料及其低温烧结工艺
￥19200
专利号： 2025105926372
申请人： 苏州工学院
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-02
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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