1.一种芯片废水处理复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:将质量比为1:(4 6)的活性炭‑锆负载材料浸没于氧化铝溶胶中,在450 550r/min的磁~ ~力搅拌下浸渍1 1.5h;所述活性炭‑锆负载材料与所述氧化铝溶胶的质量比为1:5.8;
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将浸渍后的体系置于60 70℃的温度下干燥0.5 2h,所得固体于400 900℃的温度下焙~ ~ ~烧4 6h,制得复合材料;所述焙烧在氮气气氛下进行,所述氮气气氛的流量为8 10L/min;
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所述活性炭‑锆负载材料的制备方法包括:将去离子水与无水乙醇混合制得预制液;
活性炭经预处理后加入所述预制液中,超声处理1 2h制得悬浮液,在磁力搅拌下向所~述悬浮液中加入氯氧化锆,溶解后加入氢氧化钠,调节pH至9 11,制得混合液;
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所述混合液经超声处理1 2h,再加热至175 185℃,反应0.5 2h,所得固体产物经冷却、~ ~ ~研磨,制得所述活性炭‑锆负载材料;
所述复合材料作为氟离子吸附剂,应用于芯片废水处理中进行除氟,其中,所述活性炭‑锆负载材料的投加量为1.00g/L、1.25g/L、1.50g/L、1.75g/L或2.0g/L。
2.根据权利要求1所述芯片废水处理复合材料的制备方法,其特征在于,所述焙烧时的温度介于500 700℃。
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3.根据权利要求1所述芯片废水处理复合材料的制备方法,其特征在于,所述研磨的目数为30 40目。
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4.根据权利要求1所述芯片废水处理复合材料的制备方法,其特征在于,所述活性炭经预处理后加入所述预制液中时,预处理的方法包括:将活性炭置于浓度为0.5 1.5mol/L的硝酸溶液中,在100 140rpm下震荡4 8h,再静置1~ ~ ~
3h,清洗得到预处理后的所述活性炭。
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5.根据权利要求1所述芯片废水处理复合材料的制备方法,其特征在于,所述氧化铝溶胶的制备方法包括:将去离子水加热至83 85℃,再向其加入异丙醇铝,恒温磁力搅拌1.5 2.5h,水解得到~ ~反应溶液,向所述反应溶液中加入浓度为0.5 1.5mol/L的硝酸,反应制得所述氧化铝溶胶。
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6.根据权利要求5所述芯片废水处理复合材料的制备方法,其特征在于,所述异丙醇铝、去离子水和硝酸的摩尔比为1:(120 130):(0.2 0.24)。
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7.一种根据权利要求1 6任一项所述芯片废水处理复合材料的制备方法获得的复合材~料,其特征在于,所述复合材料作为氟离子吸附剂,应用于芯片废水处理中进行除氟;
当所述复合材料饱和时,经过再生处理后回收再利用,所述再生处理的方法包括:将饱和的所述复合材料依次过滤、干燥,再将其置于硫酸铝溶液中,超声处理2 3h后再~依次过滤、干燥,将所述复合材料回收再利用。