1.一种低剖面水平全向扫描天线，其特征在于，包括介质基板、中心馈电单元和寄生单元，其中，所述中心馈电单元包括设置在介质基板上表面的第一盘形天线和介质基板下表面的第二盘形天线，所述第一盘形天线包括第一十字贴片和四个第一圆弧贴片，每个第一圆弧贴片的一端与第一十字贴片的一条线段外端分别连接，形成第一十字贴片在中间，四个第一圆弧贴片均匀分布在其外周的类圆盘形状；所述所述第二盘形天线包括第二十字贴片和四个第二圆弧贴片，每个第二圆弧贴片的一端与第二十字贴片的一条线段外端分别连接，形成第二十字贴片在中间，四个第二圆弧贴片均匀分布在其外周的类圆盘形状；其中，第一十字贴片与第二十字贴片的位置和形状相同，四个第一圆弧贴片和四个第二圆弧贴片的位置和形状形成互补的圆环形，使中心馈电单元产生全向辐射；

所述寄生单元设置在介质基板下表面第二盘形天线的外周，包括六个均匀分布的弧形贴片，整体形成圆环形，每个弧形贴片的中间位置设置一个二极管，将该弧形贴片均匀分为两段；

所述第一圆弧贴片设置一圆弧尾部，该圆弧尾部的宽度大于第一圆弧贴片的宽度；

所述第二圆弧贴片设置一圆弧尾部，该圆弧尾部的宽度大于第二圆弧贴片的宽度；

所述寄生单元的二极管处设置偏置电路，该偏置电路包括两个微带线和两个电感，其中一个微带线与一个电感的一端连接，构成一组，该电感的另一端与弧形贴片被均分后的一段连接，另一组微带线与电感与弧形贴片被均分后的另一段连接，两个微带线控制二极管的导通和关闭；

所述介质基板采用ZYF255DA介质材料，相对介电常数为2.55，介质损耗正切为0.0018；

所述介质基板的中心打孔，孔内设置同轴线为中心馈电单元供电，同轴线的内导体从介质基板的下表面穿过孔与上表面的第一十字贴片连接；同轴线的外导体与下表面的第二十字贴片连接。

2.根据权利要求1所述的低剖面水平全向扫描天线，其特征在于，所述偏置电路在工作中心频点提供j1507.2Ω的阻抗。

3.根据权利要求1所述的低剖面水平全向扫描天线，其特征在于，所述偏置电路中电感为100nh。

4.根据权利要求1所述的低剖面水平全向扫描天线，其特征在于，工作中心频点在

2.478GHz，工作带宽为37MHz。

5.根据权利要求1所述的低剖面水平全向扫描天线，其特征在于，所述寄生单元的弧形贴片被均分的两段之间距离为1.5mm。