1.一种基于流速控制的半导体散热器，包括水箱（11）及其底部的散热机构，所述水箱（11）内部安装有离心水泵（12），其特征在于：所述水箱（11）顶部设置有液冷结构（2），所述液冷结构（2）包括接触板（201）、接触液冷层（202）和散热夹层热板（204），其中接触板（201）与接触液冷层（202）一体设置，接触液冷层（202）与散热夹层热板（204）之间扣合设置有下隔板（203），所述接触液冷层（202）包括带有螺旋通道（7）的类环形导流壁（205），所述螺旋通道（7）内部设置有流速过渡板（206）、多个减速扰流板（4）和多个加速扰流板（5），用于扰动冷却液的流动状态；

所述下隔板（203）轴心处设置有进水口（1），离心水泵（12）输出端通过进水口（1）与螺旋通道（7）内侧端部连通，所述散热夹层热板（204）顶部设置有蓄水腔，所述散热夹层热板（204）底部贯穿有若干均匀分布的夹层下水口（8），散热夹层热板（204）底部且位于每个夹层下水口（8）正下方均设置有夹层出水导流管（9），每个所述夹层出水导流管（9）内部两侧设置有类S形导流壁（10），两侧类S形导流壁（10）之间的通道内设置有多个导流加速板（900），所述下隔板（203）表面贯穿有出水口（3）；

所述散热机构可拆卸安装在水箱（11）底部，且水箱（11）底部贴合设置有相变导热片（15），用于吸收并向外传导水箱（11）及冷却液的热量。

2.根据权利要求1所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述螺旋通道（7）包括相互连通的减速通道和加速通道，其中加速通道沿其轨迹在两侧交错布设内凹道，且内凹道、减速通道和加速通道通过螺旋支撑壁隔离为螺旋状空腔结构，所述加速通道环绕在减速通道的最外侧，所述流速过渡板（206）位于减速通道和加速通道交界处，多个减速扰流板（4）环绕分布在减速通道内，多个加速扰流板（5）交错分布在加速通道两侧的内凹道中，且加速扰流板（5）远离螺旋支撑壁的一侧与加速通道侧壁齐平设置；

所述减速通道的流道内径大于加速通道的流道内径，流速过渡板（206）、减速扰流板（4）和加速扰流板（5）与螺旋支撑壁之间预留有间隙。

3.根据权利要求2所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述出水口（3）与加速通道远离减速通道的一端相匹配，且下隔板（203）表面开设有与出水口（3）连通的坡道。

4.根据权利要求1所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述夹层下水口（8）截面形状设置为矩形，且矩形夹层下水口（8）的外端设置有三角形斜坡，多个所述夹层下水口（8）呈环形阵列分布；

导流加速板（900）的数量设置为四个，四个导流加速板（900）交错布设在类S形导流壁（10）的弯道节点处。

5.根据权利要求1所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述散热机构包括底盖板（14），底盖板（14）底部一体设置有翅片组（16），所述底盖板（14）与水箱（11）底部通过旋合结构（17）可拆卸安装，底盖板（14）与水箱（11）之间形成放置夹层（13），且相变导热片（15）可拆卸安装在放置夹层（13）内。

6.根据权利要求5所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述翅片组（16）包括第一同心圆环翅片（161）、十字型翅片（162）、第二同心圆环翅片（163）、叉型翅片（164）和第三同心圆环翅片（165），第一同心圆环翅片（161）、十字型翅片（162）、第二同心圆环翅片（163）、叉型翅片（164）和第三同心圆环翅片（165）自上而下依次堆叠并一体设置。

7.根据权利要求5所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述旋合结构（17）包括内环板和外环板，内环板和外环板分别固定在水箱（11）底部以及底盖板（14）顶部外侧，且内环板外侧设置有外螺纹，外环板内侧设置有与外螺纹配合的内螺纹。

8.根据权利要求5所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述翅片组（16）外侧设置有喷砂层，所述螺旋通道（7）、蓄水腔和类S形导流壁（10）内表面均设置有气相沉积层，且气相沉积层采用二氧化硅材质。

9.根据权利要求1所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：还包括温度反馈流速调节系统，其包括热板温度传感器（18）、水箱温度传感器（25）和主板电路板（21），热板温度传感器（18）嵌设于接触板（201）顶部轴心位置处，用于贴合并感测热源半导体器件（19）的温度，水箱温度传感器（25）置于水箱（11）内部，用于感测冷却液温度；所述接触板（201）上边缘处设置有实时温度显示报警器（20），用于实时显示热源半导体器件（19）和冷却液的温度信息，并提供过热报警信号；

所述主板电路板（21）的输入端和输出端分别设置有A/D转换器和D/A转换器，热板温度传感器（18）和水箱温度传感器（25）均与A/D转换器电性连接。

10.根据权利要求9所述的一种基于流速控制的半导体散热器，其特征在于：所述水箱（11）外部设置有配电箱（6），主板电路板（21）安装于配电箱（6）内，且主板电路板（21）内部安装有电源组（22），主板电路板（21）与电源组（22）电性连接，所述热板温度传感器（18）和实时温度显示报警器（20）均通过一号电气连接线（23）与主板电路板（21）电性连接，所述水箱温度传感器（25）通过二号电气连接线（24）与主板电路板（21）电性连接，所述水箱（11）上开设有通气孔（111），且二号电气连接线（24）从通气孔（111）穿过，所述离心水泵（12）与D/A转换器电性连接。