1.一种高可靠性热敏电阻封装结构，包括底板(1)和封装壳(2)，其特征在于：所述封装壳(2)固定安装于底板(1)上表面，所述封装壳(2)内部设置有热敏电阻块(3)，所述封装壳(2)顶部一侧铰接有顶盖(4)，所述底板(1)上表面一侧固定安装有空心柱(5)，所述空心柱(5)内卡接有定位组件(6)，所述定位组件(6)与顶盖(4)匹配设置，通过定位组件(6)对顶盖(4)进行卡紧定位；

所述封装壳(2)内部对称设置有夹紧板(7)，所述夹紧板(7)与热敏电阻块(3)匹配设置，所述热敏电阻块(3)两侧分别与两组夹紧板(7)贴合设置。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性热敏电阻封装结构，其特征在于：所述底板(1)上表面四角均匀分布等距开设有四组安装孔(101)，所述安装孔(101)设置为螺纹安装孔，通过所述安装孔(101)便于连接外部连接螺钉对底板(1)进行连接安装。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性热敏电阻封装结构，其特征在于：所述封装壳(2)的两侧对称设置固定安装有两组散热板(8)，两组所述散热板(8)上均匀分布等距开设有多组散热密孔，所述夹紧板(7)的内侧均固定连接有多组夹紧弹簧(9)，多组所述夹紧弹簧(9)的一端分别固定连接于散热板(8)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种高可靠性热敏电阻封装结构，其特征在于：所述热敏电阻块(3)包括面部电极(301)和底部电极(302)，所述面部电极(301)和底部电极(302)之间设置有陶瓷基片，所述面部电极(301)的顶部设置有第一热敏电阻(10)和第二热敏电阻(11)，所述第二热敏电阻(11)的输入端与第一热敏电阻(10)的输出端电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种高可靠性热敏电阻封装结构，其特征在于：所述热敏电阻块(3)的一侧焊接设置有引出脚(12)，所述封装壳(2)的一侧对应引出脚(12)位置开设有两组通孔(13)，所述引出脚(12)分别贯穿于通孔(13)内部，所述通孔(13)内壁贴合设置有柔性保护垫片。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠性热敏电阻封装结构，其特征在于：所述定位组件(6)包括插杆(601)、连接板(602)和顶压板(603)，所述插杆(601)活动插接于空心柱(5)内部，所述连接板(602)固定连接于插杆(601)顶端，所述顶压板(603)固定连接于连接板(602)的顶面居中位置，当所述插杆(601)插接于空心柱(5)内部时，所述顶压板(603)的底面与顶盖(4)一侧的顶面贴合压紧，所述顶盖(4)上嵌装设置有散热片(401)。

7.根据权利要求6所述的一种高可靠性热敏电阻封装结构，其特征在于：所述插杆(601)下内部左右对称固定安装有顶出弹簧(14)，所述顶出弹簧(14)外端固定安装有定位珠(15)，所述定位珠(15)贯穿插杆(601)外表面，所述空心柱(5)两侧对应定位珠(15)位置贯穿开设有定位孔(16)。