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专利号: 2024230891752
申请人: 泰州市共展电气有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件制造用涂胶装置,包括底座(1)和活动安装在底座(1)上端的转盘(2),转盘(2)的上端设置有工作盘(3),底座(1)的外壁一端固定安装有支撑架(4),支撑架(4)的上端一侧通过伸缩推杆设置有承接架(5),承接架(5)的上端一侧设置有注胶筒(6),其特征在于:所述支撑架(4)的内壁一侧下端固定安装有收集组件(7),收集组件(7)以适于对注胶筒(6)下端的漏液进行收集;

所述收集组件(7)包括固定机构(71)和活动卡嵌在固定机构(71)一端的调节机构(72),调节机构(72)的上端一侧螺纹固定安装有容纳机构(73),通过调节机构(72)的设置以适于带动容纳机构(73)进行设置位置移动调节。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述注胶筒(6)包括筒体(61)和活动安装在筒体(61)内腔上端的推进塞(62),筒体(61)的下端设置有出胶口(63)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述固定机构(71)包括T形块(711)和开设在T形块(711)一端中部的插入槽(712),插入槽(712)的内壁两侧分别开设有卡槽(713)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述调节机构(72)包括插入块(721)和分别固定安装在插入块(721)外壁一端两侧的弹性元件(722),弹性元件(722)的一端固定安装有卡球(723),插入块(721)的上端一侧中部开设穿槽(724)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述容纳机构(73)包括空心圆块(731)和固定安装在空心圆块(731)底面下端中部的螺纹杆(732)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件制造用涂胶装置,其特征在于:所述螺纹杆(732)的外表面螺纹连接有固定螺母(733),固定螺母(733)的外壁四周固定安装有圆杆(734),圆杆(734)的一端固定安装有圆环(735)。