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专利号: 2024227206685
申请人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种锡片对位摆放装置,其特征在于,包括:对称式输送带、存放盒、上限位组件和下驱动组件,所述存放盒设置于对称式输送带之间,所述存放盒两侧设有插槽,所述存放盒中部设有隔板,所述上限位组件包括气缸、夹爪和侧插板,所述夹爪对称设置于气缸的下端两侧,所述侧插板上端设置于夹爪内,所述侧插板下端匹配设置于插槽内,所述下驱动组件包括底板、导杆、导套、齿条、驱动齿轮和托板,所述导杆设置于底板上且上端滑动连接托板的外侧,所述导套固定于底板上,所述齿条左侧滑动设置于导套内且右侧啮合连接驱动齿轮,所述齿条上端设有固定插杆,所述固定插杆插接于托板的中部插孔,所述托板位于存放盒下端。

2.根据权利要求1所述的一种锡片对位摆放装置,其特征在于,所述托板前后两侧设有四组顶杆。

3.根据权利要求1所述的一种锡片对位摆放装置,其特征在于,所述中部插孔截面为矩形。

4.根据权利要求1所述的一种锡片对位摆放装置,其特征在于,所述托板的前后两侧对称设有固定套,所述固定套套设于导杆上,所述导杆设置有四组。

5.根据权利要求1所述的一种锡片对位摆放装置,其特征在于,所述插槽截面为T形。