利索能及
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专利号: 2024225785753
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-08-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机机箱散热结构,其特征在于:包括机箱主体(1)、第一支架(2)、第二支架(3)、导流槽(5)以及风扇(6),所述机箱主体(1)底部一端设置有第一支架(2),所述第一支架(2)顶部与机箱主体(1)底部焊接,所述机箱主体(1)另一端底部设置有第二支架(3),所述第二支架(3)顶部一端与机箱主体(1)底部焊接,所述机箱主体(1)底部开设有排风孔(4),所述排风孔(4)一侧设置有风扇(6),所述风扇(6)安装于机箱主体(1)底部,所述风扇(6)下方设置有导流槽(5)。

2.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述第一支架(2)与第二支架(3)内部呈镂空状,且第二支架(3)两侧表面开设有凹槽。

3.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述导流槽(5)两侧设置有条形凸起状结构,且导流槽(5)两侧与第二支架(3)内侧滑动连接。

4.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述导流槽(5)一端底部呈弧形倒角状,且导流槽(5)另一端顶部设置有向上突出的过滤板(7),所述过滤板(7)表面均匀分布有滤孔。

5.根据权利要求1所述一种计算机机箱散热结构,其特征在于:所述导流槽(5)内部底面焊接有挡板(8),所述挡板(8)顶部与机箱主体(1)底部之间存在间隙,且挡板(8)呈直线等间距状分布。