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专利号: 2024224142056
申请人: 江苏福旭科技制造有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种大容量高效单晶硅片,其特征在于,包括:单晶硅片基体、减反射膜、第一透明胶合层、第二透明胶合层和透光护板,所述减反射膜设置在单晶硅片基体的顶面,所述第一透明胶合层设置在减反射膜的顶面,所述透光护板设置在第一透明胶合层的顶面,所述第二透明胶合层设置在单晶硅片基体的底面,所述第一透明胶合层与第二透明胶合层之间阵列设置有贯穿单晶硅片基体及减反射膜的微孔,所述微孔中设置有连接第一透明胶合层与第二透明胶合层的透明胶柱。

2.根据权利要求1所述的大容量高效单晶硅片,其特征在于,所述单晶硅片基体的厚度为150~170微米。

3.根据权利要求1所述的大容量高效单晶硅片,其特征在于,所述减反射膜采用多孔二氧化硅减反射膜。

4.根据权利要求1所述的大容量高效单晶硅片,其特征在于,所述透光护板采用超白钢化玻璃板。

5.根据权利要求1所述的大容量高效单晶硅片,其特征在于,所述第二透明胶合层中设置有玻纤网布。

6.根据权利要求1所述的大容量高效单晶硅片,其特征在于,所述第一透明胶合层、第二透明胶合层与透明胶柱采用UV胶。

7.根据权利要求1所述的大容量高效单晶硅片,其特征在于,所述微孔的直径为1~

2mm。