1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

多个芯片组件，沿第一方向相互分隔地设置于所述基板的表面上；

多个分区屏蔽间隔件，位于相邻所述芯片组件之间，且所述分区屏蔽间隔件包括沿第二方向延伸设置的多根屏蔽线弧，每根所述屏蔽线弧具有沿不同方向延伸且相连接的第一线弧段和第二线弧段；

塑封层，位于所述基板上并包裹所述多个芯片组件及所述多个分区屏蔽间隔件。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一线弧段沿所述第二方向延伸，所述第二线弧段沿第三方向延伸；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向所在的平面垂直。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一线弧段沿所述第二方向延伸，所述第二线弧段沿第四方向延伸，所述第四方向位于所述第三方向和所述第一方向之间，且与所述第三方向形成的角度小于90度。

4.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述分区屏蔽间隔件的其中至少一根所述屏蔽线弧的第一线弧段与其另一根所述屏蔽线弧的第二线弧段相交。

5.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽线弧的第一线弧段与和其相连接的第二线弧段之间夹设有一夹角，所述夹角为直角。

6.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述分区屏蔽间隔件的其中至少一根所述屏蔽线弧的第一线弧段的顶面高于所述塑封层的顶面。

7.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，还包括：

多个接地焊盘，位于所述基板上，且相邻所述芯片组件之间的基板上至少设置有一个所述接地焊盘。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，相邻所述芯片组件之间的基板上设置有一所述接地焊盘，且位于该相邻所述芯片组件之间的分区屏蔽间隔件的所有所述屏蔽线弧均以打线方式形成在该接地焊盘上。

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，相邻所述芯片组件之间的基板上设置有多个所述接地焊盘，且位于该相邻所述芯片组件之间的分区屏蔽间隔件的其中部分所述屏蔽线弧以打线方式形成在同一所述接地焊盘上。

10.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，相邻所述芯片组件之间的基板上设置有多个所述接地焊盘，且位于该相邻所述芯片组件之间的分区屏蔽间隔件的其中至少一根所述屏蔽线弧的两个焊点分布在不同的所述接地焊盘上。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述分区屏蔽间隔件的其中至少部分所述屏蔽线弧及其对应的焊点在所述第一方向上的投影分别对应重合。

12.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述分区屏蔽间隔件的其中至少部分所述屏蔽线弧在所述第一方向上的投影形状为圆弧状。

13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述分区屏蔽间隔件的其中至少部分所述屏蔽线弧在所述第一方向上的圆弧状投影与所述芯片组件在所述第一方向上的投影至少部分交叠。

14.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

金属屏蔽层，罩设在所述塑封层外，且与所述分区屏蔽间隔件的其中至少一根所述屏蔽线弧直接接触。

15.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片组件为倒装芯片、芯片或元器件，所述芯片包括滤波器芯片、双工器芯片以及多工器芯片中的至少一种以及功率放大芯片。