1.一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，包括清洗调节机构（1），其特征在于：所述清洗调节机构（1）的外壁一侧固定连接有烘干机构（2）；

所述清洗调节机构（1）包括有超声波清洗池（101），所述超声波清洗池（101）的顶部固定连接有两个第一支撑板（102），两个所述第一支撑板（102）的外壁一侧均开设有第一孔洞（103），两个所述第一孔洞（103）的内表壁均固定插设有第一轴承（104），两个所述第一轴承（104）的内表壁均固定插设有螺旋丝杆（105），两个所述螺旋丝杆（105）的外表壁均固定套设有齿盘（106），两个所述齿盘（106）的外表壁之间啮合连接有齿带（107），两个所述螺旋丝杆（105）其中一个的外壁一侧固定连接有驱动电机（108），两个所述螺旋丝杆（105）的外表壁之间螺纹连接有两个螺纹连接块（109）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，其特征在于：两个所述螺纹连接块（109）的内表壁之间固定连接有连接板（110），所述连接板（110）的底部固定连接有四个电推杆（111），四个所述电推杆（111）的底部之间固定连接有晶圆清洗篮（112）。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，其特征在于：两个所述螺旋丝杆（105）的外表壁均固定套设有第二轴承（113），两个所述第二轴承（113）的外表壁均固定套设有第二支撑板（114）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述烘干机构（2）包括有烘干座（201），所述烘干座（201）的顶部固定连接有防护外壳（202），所述防护外壳（202）的外壁一侧开设有五个第二孔洞（203）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，其特征在于：五个所述第二孔洞（203）的内表壁均固定插设有热风机（204）。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述防护外壳（202）的外壁一侧开设有多个出风口（205）。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体制造的晶圆清洗回收装置，其特征在于：所述超声波清洗池（101）的外壁一侧与烘干座（201）的外壁一侧固定连接，两个所述第二支撑板（114）的底部与烘干座（201）的顶部固定连接。