1.一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，包括支撑架（1）以及安装于支撑架（1）支架上端的卸料斗（2）；

所述卸料斗（2）的仓斗上端连接有启闭翻盖（3），且启闭翻盖（3）的盖板上端呈对称形式设置有投料管（4）；

所述支撑架（1）的支架中部设置有贯通卸料斗（2）的旋转制动机构，所述旋转制动机构的输出轴顶端安装有第一升降校位机构，且第一升降校位机构的升降台安装有旋转切盘（5）；

所述旋转切盘（5）的盘面沿其周向排布开设有多组切片槽（6），所述切片槽（6）的槽口端设置有第二升降校位机构，且第二升降校位机构的升降台安装有切刀（7）。

2.根据权利要求1所述的一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，所述第一升降校位机构包括升降筒套（8），所述升降筒套（8）的筒管内部转动连接有第一升降丝杆（15），且第一升降丝杆（15）的轴杆外侧套设有与升降筒套（8）相导向的第一升降滑台（17），所述第一升降滑台（17）与旋转切盘（5）固定相连。

3.根据权利要求2所述的一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，所述升降筒套（8）的筒身开设有与第一升降滑台（17）相导向适配的轨道滑槽（16）。

4.根据权利要求1所述的一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，所述第二升降校位机构包括安装于切片槽（6）槽口中部的第二升降丝杆（19）以及呈对称形式安装于切片槽（6）槽口两端的升降滑轨（20），所述第二升降丝杆（19）的轴杆外侧套设有与升降滑轨（20）相导向的第二升降滑台（18），且第二升降滑台（18）贯通切片槽（6）与切刀（7）固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，所述投料管（4）正对于切刀（7）的旋转路径正上方。

6.根据权利要求1所述的一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，所述旋转制动机构包括安装于支撑架（1）支架中部的传动座（10），所述传动座（10）的支座中部转动连接有旋转轴（9），且传动座（10）的支座背板安装有与旋转轴（9）水平相对的传动电机（14），所述传动电机（14）与旋转轴（9）之间通过传动带（13）传动相连。

7.根据权利要求6所述的一种厚度可调的天麻切片处理装置，其特征在于，所述旋转轴（9）的轴杆底端设置有差速带轮A（11），所述传动电机（14）的输出端设置有差速带轮B（12），且差速带轮A（11）与差速带轮B（12）之间通过传动带（13）传动连接。