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专利号: 2024214828740
申请人: 厦门市科源电子工业有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种硅胶冲切机构,其特征在于:包括操作台(1),所述操作台(1)的中部设有用于传送硅胶的输送台(2),所述操作台(1)上直立设置有侧梁(3),所述侧梁(3)的顶部共同安装有顶板(4),所述顶板(4)上固定安装有液压缸(6),所述液压缸(6)的活塞杆(61)向下与冲压模具(7)连接,所述冲压模具(7)包括若干向内开口的模具腔(71),每个所述模具腔(71)的底部两侧均设有冲切刀片(75),所述模具腔(71)的顶部设有气流腔(72),所述气流腔(72)与模具腔(71)之间设有连通管道(73),所述连通管道(73)的上方与导气管(74)相连,若干所述导气管(74)与出气管(81)相连,所述出气管(81)向外与气泵(8)连通,所述出气管(81)上还设有电控阀、且所述出气管(81)为可升伸缩式弹簧气管。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶冲切机构,其特征在于:所述操作台(1)的底部设有支座(5),所述支座(5)的底部设有万向轮。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶冲切机构,其特征在于:所述连通管道(73)为竖直设置在所述模具腔(71)与气流腔(72)之间,且与所述导气管(74)平行。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶冲切机构,其特征在于:所述操作台(1)上还设有导向杆(9),所述冲压模具(7)朝外的一侧套接在所述导向杆(9)上。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶冲切机构,其特征在于:所述导向杆(9)与所述侧梁(3)相互平行,且所述导向杆(9)设置在所述侧梁(3)的外部。

6.根据权利要求1所述的一种硅胶冲切机构,其特征在于:所述气泵(8)为微型齿轮式气泵。