1.一种传感器壳体超声波焊接模具，其特征在于，包括：

焊接工作台(1)；

装配下模模组(2)，所述装配下模模组(2)放置在焊接工作台(1)的正中，所述装配下模模组(2)顶部正中设置有上壳装配槽(22)，所述上壳装配槽(22)底部设置有下壳卡料槽(24)；

安装压紧模块(3)，所述安装压紧模块(3)设置在装配下模模组(2)的左右两侧，所述安装压紧模块(3)底部穿设在焊接工作台(1)内；

焊接压料上模模组(4)，所述焊接压料上模模组(4)位于装配下模模组(2)的正上方，所述焊接压料上模模组(4)顶部通过螺纹与超声波焊接机底部焊头相连。

2.根据权利要求1所述的传感器壳体超声波焊接模具，其特征在于，所述装配下模模组(2)包括：下模座(21)，所述下模座(21)放置在焊接工作台(1)顶部正中，所述下模座(21)呈倒T字型；

上壳装配槽(22)，所述上壳装配槽(22)开设在下模座(21)顶部正中，所述上壳装配槽(22)底部开设有下壳凸台定位槽(23)；

下壳卡料槽(24)，所述下壳卡料槽(24)纵向开设在焊接工作台(1)顶部正中，所述下壳卡料槽(24)为方槽，所述下壳卡料槽(24)槽宽小于上壳装配槽(22)和下壳凸台定位槽(23)的内径，所述下壳卡料槽(24)槽深度大于上壳装配槽(22)和下壳凸台定位槽(23)槽深。

3.根据权利要求2所述的传感器壳体超声波焊接模具，其特征在于，所述上壳装配槽(22)与下壳凸台定位槽(23)为圆槽，所述上壳装配槽(22)与下壳凸台定位槽(23)同轴设置，所述上壳装配槽(22)内径大于下壳凸台定位槽(23)的内径。

4.根据权利要求3所述的传感器壳体超声波焊接模具，其特征在于，所述安装压紧模块(3)包括：压板(31)，所述压板(31)放置在下模座(21)的左右两侧的正上方，所述压板(31)正中开设有一号键槽(32)；

螺纹孔(33)，所述螺纹孔(33)开设在下模座(21)的左右两侧，所述螺纹孔(33)正中穿设有一号螺杆(34)，所述一号螺杆(34)顶部穿过一号键槽(32)向上延伸，所述一号螺杆(34)顶部设置有螺母(35)，所述螺母(35)底部和压板(31)之间设置有平衡压环(36)。

5.根据权利要求4所述的传感器壳体超声波焊接模具，其特征在于，所述焊接压料上模模组(4)包括：接头上模(41)，所述接头上模(41)设置在下模座(21)的正上方，所述接头上模(41)顶部穿设二号螺杆(42)，所述接头上模(41)底部设置有减重倒角(43)；

二号键槽(44)，所述二号键槽(44)开设在接头上模(41)左右两侧的正中，所述二号键槽(44)内穿有安装转杆(45)；

T型焊压头(46)，所述T型焊压头(46)位于接头上模(41)的底部，所述T型焊压头(46)底部正中开设有让位方槽(47)，所述让位方槽(47)与下壳卡料槽(24)的槽径相同。

6.根据权利要求5所述的传感器壳体超声波焊接模具，其特征在于，所述T型焊压头(46)底部宽度大于上壳装配槽(22)的内径小于下模座(21)顶部的宽度。