1.一种用于电子元器件加工用钻孔装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)一侧固定连接一号伺服电机(2)，所述一号伺服电机(2)输出端固定连接一号螺纹杆(3)，所述一号螺纹杆(3)一侧上螺纹连接一号移动环(4)，所述一号移动环(4)一侧固定连接安装板(8)，所述安装板(8)上端转动连接一号齿轮(9)，所述一号齿轮(9)上端固定连接安装杆(12)，所述安装杆(12)上端固定连接清理软刷(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述一号螺纹杆(3)上端固定连接二号螺纹杆(5)，所述二号螺纹杆(5)上螺纹连接二号移动环(6)，所述二号移动环(6)一侧固定连接打孔设备(7)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述清理软刷(14)中部固定清理棒(13)，所述清理棒(13)上设有海绵。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述一号齿轮(9)一侧啮合二号齿轮(10)，所述二号齿轮(10)上端中部固定连接二号电机(11)，所述二号电机(11)固定安装在加工台(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述加工台(1)内下端固定连接收集框(15)，所述收集框(15)位于清理软刷(14)下方。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述加工台(1)上端两侧固定连接电动推杆(16)，所述电动推杆(16)一侧固定连接夹持板(17)。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工用钻孔装置，其特征在于：所述加工台(1)一侧固定连接限位环(18)，所述限位环(18)和一号螺纹杆(3)转动连接。