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专利号: 2024212526341
申请人: 如皋市东惠电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件加工用脱泡机构,包括装配箱(1)与真空筒(2),其特征在于:

所述装配箱(1)内开设有空腔,且空腔的顶部开设有与空腔连通的插口,所述真空筒(2)滑动穿过插口并伸入空腔内,所述真空筒(2)上套装有与装配箱(1)连接的弹性件(3),所述装配箱(1)的内壁安装有安装块(4),所述安装块(4)上铰接有杆式顶件(5),所述装配箱(1)的外侧开设有竖直设置并与空腔连通的开口,且杆式顶件(5)的端部伸出开口,所述装配箱(1)上安装有用于驱动杆式顶件(5)在竖直方向做扇形往复运动并推动真空筒(2)上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用脱泡机构,其特征在于,所述杆式顶件(5)包括顶杆(51)与行程条框(52),所述顶杆(51)的一端与安装块(4)铰接,且顶杆(51)远离安装块(4)的一端伸出开口外,所述行程条框(52)安装在顶杆(51)远离安装块(4)的一端,所述行程条框(52)由驱动件(6)驱动在竖直方向做扇形往复运动。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用脱泡机构,其特征在于,所述驱动件(6)包括固定板(61),所述固定板(61)安装在装配箱(1)的外侧并位于行程条框(52)上方位置,所述固定板(61)上安装有固定座(62),所述固定座(62)上安装有连杆(63)以及用于驱动连杆(63)旋转的伺服电机(64),所述连杆(63)远离固定座(62)的一端转动连接有转杆(65),所述行程条框(52)内开设有行程口,所述转杆(65)远离连杆(63)的一端伸入行程口内并与其滑动配合。

4.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用脱泡机构,其特征在于,所述真空筒(2)的底部安装有位于顶杆(51)上方位置的底块(7),所述底块(7)的底部开设有滚槽,且滚槽内滚动连接有滚珠(8)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用脱泡机构,其特征在于,所述弹性件(3)包括套轴(31)与弹簧(32),所述套轴(31)固定套装在真空筒(2)上并位于装配箱(1)的上方位置,所述弹簧(32)套接在真空筒(2)上并位于套轴(31)与装配箱(1)之间,且弹簧(32)的两端分别与套轴(31)、装配箱(1)连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用脱泡机构,其特征在于,所述真空筒(2)内开设有真空腔室,所述真空筒(2)的顶部开设有与真空腔室连通的进料口,所述真空筒(2)上设置有封堵进料口的密封盖(9),所述密封盖(9)上连接有与真空腔室连通的抽气管(10),且抽气管(10)远离密封盖(9)的一端连接抽气泵。