1.一种芯片生产加工边缘打磨装置，包括安装底板（1），其特征在于，还包括：

支撑蓄水柱（4）,支撑蓄水柱（4）安装于安装底板（1）的顶部且对称分布；

粉尘回收箱（2）,粉尘回收箱（2）安装于支撑蓄水柱（4）的一侧且对称分布，所述粉尘回收箱（2）的一侧均固定连接有等距分布的回收管道（9）,回收管道（9）用于粉尘回收；

顶部支撑杆（6）,顶部支撑杆（6）安装于支撑蓄水柱（4）的顶部；

边缘打磨机构（3）,边缘打磨机构（3）安装于顶部支撑杆（6）的下方，所述边缘打磨机构（3）包括限位盘（34）和安装外罩（39），所述顶部支撑杆（6）的下方滑动连接有限位盘（34），所述限位盘（34）的顶部安装有连接盘（35），所述连接盘（35）的顶部安装有安装外罩（39），所述安装外罩（39）的内部安装有出水筒（15），所述限位盘（34）的底部安装有驱动电机（36），所述驱动电机（36）的输出端固定连接有打磨盘（37）,打磨盘（37）用于芯片打磨；

底部调节机构（5），底部调节机构（5）安装于支撑蓄水柱（4）的底部，底部调节机构（5）用于调节支撑蓄水柱（4）的高度。

2.根据权利要求1所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：所述限位盘（34）与安装外罩（39）之间安装有等距分布的输送水管（11），所述出水筒（15）的一侧安装有连接管道（16），所述连接管道（16）的一端安装有外接水管（33），所述外接水管（33）的另一端延伸至其中一个支撑蓄水柱（4）内部，所述连接管道（16）的外侧固定连接有第二控制阀门（17），所述回收管道（9）的外侧均固定连接有第一控制阀门（10）,第一控制阀门（10）用于控制回收管道（9）启闭，第二控制阀门（17）用于控制连接管道（16）启闭，输送水管（11）用于出水清洁。

3.根据权利要求1所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：所述限位盘（34）的底部开设有配合打磨盘（37）使用的安装内腔（38），所述限位盘（34）的底部且位于安装内腔（38）的四周均开设有通孔（18），所述通孔（18）的内部均安装有出水口（19）,所述出水口（19）的顶部一端均与输送水管（11）相连接，通孔（18）用于对出水口（19）限位安装。

4.根据权利要求3所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：所述安装外罩（39）的内部安装有内部安装腔（14），所述内部安装腔（14）的顶部安装有安装板（12），所述安装板（12）的顶部螺纹连接有延伸至安装外罩（39）内部的第二定位螺栓（13），第二定位螺栓（13）用于对安装板（12）与安装外罩（39）连接处理。

5.根据权利要求2所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：所述顶部支撑杆（6）的顶部固定连接有电动伸缩杆（31），所述电动伸缩杆（31）的输出端固定连接有贯穿顶部支撑杆（6）的推杆（32），所述推杆（32）的底部一端与出水筒（15）的顶部固定连接，电动伸缩杆（31）用于驱动推杆（32）向下方运动达到调节打磨盘（37）高度。

6.根据权利要求1所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：所述底部调节机构（5）包括伸缩滑杆（51），所述支撑蓄水柱（4）的底部固定连接有连接板（52），所述连接板（52）的内部滑动连接有延伸至支撑蓄水柱（4）内部的伸缩滑杆（51），所述支撑蓄水柱（4）的外侧安装有延伸至伸缩滑杆（51）内部的第一定位螺栓（55），所述连接板（52）的内部且位于支撑蓄水柱（4）的四周均开设有螺栓孔（54）,伸缩滑杆（51）的底部均固定连接有支撑底盘（53）,支撑底盘（53）用于对伸缩滑杆（51）整体支撑处理，螺栓孔（54）用于对伸缩滑杆（51）和支撑蓄水柱（4）连接进行限位处理。

7.根据权利要求1所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：两个所述粉尘回收箱（2）相靠近的一侧且位于回收管道（9）的下方均固定连接有回收盒（8），所述粉尘回收箱（2）的内部均安装有配合回收管道（9）使用的鼓风机，鼓风机用于驱动回收管道（9）粉尘回收。

8.根据权利要求5所述的芯片生产加工边缘打磨装置，其特征在于：其中一个所述粉尘回收箱（2）的一侧固定连接有控制面板（7），所述电动伸缩杆（31）、驱动电机（36）、第一控制阀门（10）和第二控制阀门（17）均与控制面板（7）电性连接，控制面板（7）用于控制电动伸缩杆（31）、驱动电机（36）、第一控制阀门（10）和第二控制阀门（17）运行。