1.一种半导体晶圆的泡棉包装盒，包括主壳体(1)，其特征在于：所述主壳体(1)的右侧卡接有盖壳体(2)，所述盖壳体(2)的两侧均铰接有L形卡杆(3)，所述主壳体(1)的两侧均安装有与L形卡杆(3)配合的定位件(10)，所述主壳体(1)与盖壳体(2)的内部均设置有等距离排列的卡环(4)，所述卡环(4)内部开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内部固定连接有等距离排列的橡胶限位柱(6)，所述卡槽(5)内侧的顶部和底部面上均固定连接有等距离排列的泡棉卡块(7)，所述主壳体(1)与盖壳体(2)内部的卡环(4)对应分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述主壳体(1)内部的卡环(4)的两端部设置有平行的延长段(41)，所述延长段(41)与盖壳体(2)内部的卡环(4)的两端部对接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述主壳体(1)的右侧开设有定位槽(8)，所述盖壳体(2)的左侧设置有对接块(9)，所述对接块(9)插接至定位槽(8)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述定位件(10)包括回形卡杆(101)和弹簧(102)，所述回形卡杆(101)的外侧滑动连接至主壳体(1)的内部，所述回形卡杆(101)的一端插接至主壳体(1)的内部，所述回形卡杆(101)的右端卡头卡接至L形卡杆(3)的内部，所述回形卡杆(101)的左端向外延伸至主壳体(1)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述主壳体(1)与盖壳体(2)的俯视剖面组成的整圆的圆心点位于主壳体(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的泡棉包装盒，其特征在于：所述盖壳体(2)的底部固定连接有圆底盖(21)，所述圆底盖(21)的外侧卡接至主壳体(1)的底部。