1.芯片封装可旋转工作台，包括底座板(7)、旋转电机(20)、旋转轴(19)、旋转台(18)、固定板(17)、顶板(1)和鼓风机(3)，其特征在于：所述底座板(7)的底部设有所述旋转电机(20)，所述旋转电机(20)的上端设有所述旋转轴(19)，所述旋转轴(19)的顶部焊有所述旋转台(18)，所述底座板(7)的后面设有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)的顶部设有所述顶板(1)，所述顶板(1)的中间设有第一气缸箱(4)，所述第一气缸箱(4)的下面设有第一伸缩杆(13)，所述第一伸缩杆(13)的底部设有安装板(14)，所述安装板(14)的四周设有安装孔，所述旋转台(18)的左右两侧设有第二气缸箱(9)，所述第二气缸箱(9)上设有第二伸缩杆(16)，所述第二伸缩杆(16)的末端焊有所述固定板(17)。

2.根据权利要求1所述的芯片封装可旋转工作台，其特征在于：所述底座板(7)的底部设有支撑柱(12)，所述底座板(7)的四周设有吊运环(8)，所述支撑杆(10)与所述顶板(1)之间设有加强杆(21)。

3.根据权利要求1所述的芯片封装可旋转工作台，其特征在于：所述底座板(7)的左侧设有控制器(5)，所述控制器(5)上设有控制按键(6)。

4.根据权利要求1所述的芯片封装可旋转工作台，其特征在于：所述支撑杆(10)上设有灯架板(11)，所述灯架板(11)上设有照明灯板(22)。

5.根据权利要求1所述的芯片封装可旋转工作台，其特征在于：所述第一气缸箱(4)的左右两侧设有所述鼓风机(3)，所述鼓风机(3)的后面设有电暖机(2)。

6.根据权利要求1所述的芯片封装可旋转工作台，其特征在于：所述鼓风机(3)与电暖机(2)之间设有鼓风管(15)，所述鼓风管(15)的管口朝向旋转台(18)。