1.一种SMC片材加工用厚度检测装置，包括设备壳体(1)，所述设备壳体(1)内安装有驱动台(2)，所述驱动台(2)上安装有升降推杆(3)，所述升降推杆(3)的输出端连接有固定板(4)，所述固定板(4)上安装有多组测距探头(5)，其特征在于：所述测距探头(5)底端设置有底座(6)，所述底座(6)上方设置有活动托盘(7)，所述活动托盘(7)顶端中部固定有套座(8)，所述套座(8)内设置有滑板(9)，所述滑板(9)顶端固定于活动托盘(7)底端外壁，所述活动托盘(7)两侧底端皆安装有滑杆(10)，所述底座(6)两侧皆安装有滑座(11)，两组所述滑杆(10)皆位于两组滑座(11)内部，所述活动托盘(7)前端设置有活动定位组件。

2.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述活动定位组件包括套筒(12)、导向滑块(13)、定位柱(14)、定位孔(15)、复位弹簧(16)和拉把(17)，所述活动托盘(7)前端安装有两组套筒(12)，两组所述套筒(12)内部皆滑动连接有导向滑块(13)，两组导向滑块(13)底端皆固定有定位柱(14)，所述套座(8)顶端开设有两组定位孔(15)，两组所述定位柱(14)底端皆可插入两组定位孔(15)内，两组所述导向滑块(13)上端皆设置有复位弹簧(16)，两组所述导向滑块(13)前端外部固定有拉把(17)。

3.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述升降推杆(3)和测距探头(5)皆通过导向与外界控制器形成电连接。

4.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述滑板(9)外壁与套座(8)内壁充分贴合，所述滑板(9)与套座(8)呈滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述定位柱(14)外径与定位孔(15)内径相同。

6.根据权利要求2所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述拉把(17)外壁设置有防滑纹路。

7.根据权利要求2所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述复位弹簧(16)两端分别连接于导向滑块(13)外壁和套筒(12)内壁，所述导向滑块(13)通过复位弹簧(16)与套筒(12)内壁形成弹性连接。